工具/软件:
您好:
在第 37 页的数据表中、我阅读: GND1 和 GNDIO 必须直接短接
此 direkt 连接的背景是什么?
我进行了测试、使用带电容器的共模扼流圈代替铁氧体磁珠和电容器。 在引脚 10 和引脚 11 之间增加 100pF。 在这种情况下、GND1 和 GNDIO 不会像数据表要求的那样直接连接。 但与铁氧体磁珠一样、25MHz 范围内的 EMC 更好。
这样做是否有风险?
此致、
Manfred.
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您好:
在第 37 页的数据表中、我阅读: GND1 和 GNDIO 必须直接短接
此 direkt 连接的背景是什么?
我进行了测试、使用带电容器的共模扼流圈代替铁氧体磁珠和电容器。 在引脚 10 和引脚 11 之间增加 100pF。 在这种情况下、GND1 和 GNDIO 不会像数据表要求的那样直接连接。 但与铁氧体磁珠一样、25MHz 范围内的 EMC 更好。
这样做是否有风险?
此致、
Manfred.
尊敬的 Manfred:
感谢您的联系。 请在下面查找我的意见:
建议在 GNDIO 和 GND1 之间直接连接、即使在嘈杂的环境中、噪声也会耦合到 GND2 引脚(由于采用铁氧体/CMC 的高阻抗节点)并导致性能问题、从而实现器件的最佳性能。
CMC 可以提供比铁氧体磁珠更好的性能、但其中任何一个都应处于电源负极、不应将器件的 GNDIO 和 GND1 分开。 您可以参考 ISOW1412 EVM 原理图、了解这种与铁氧体磁珠的连接。
此致
Varun
尊敬的 Varun:
感谢您的反馈。 当我不连接 GNDIO 和 GND1 时、哪个性能细节会降低? DC/DC 的最大可能输出电流是否降低或最大比特率是否降低?
当我使用 GNDIO 和 GND1 之间的万用表进行测量时、电阻约为 500k。 对我来说、芯片中的 DC/DC 电路看起来是外部 DC/DC 转换器之类的独立器件。 因此、我无法理解性能损失。 您能更详细地解释一下性能损失吗?
此致、
Manfred.