[参考译文] ISO1540：我可以在同一总线上使用多个隔离器芯片

admin

Other Parts Discussed in Thread: TXS0104E, ISO1540

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/944877/iso1540-can-i-have-multiple-isolator-chips-on-the-same-bus

器件型号：ISO1540
主题中讨论的其他器件：TXS0104E、

我在 CPU 上有一个主控制器 I2C。这需要经过电平转换器(TXS0104E)、因此 CPU 可以保持在3.3V、I2C 可以保持在5.0V。

然后、该 I2C 总线会连接到具有8个卡连接器的背板(最多支持8个从"卡")

每个卡都有一个 ISO1540、然后连接到 I2C 从芯片(可以是 I/O 芯片、可以是 temp 芯片、也可以是 DAC 芯片等)、但最多可以使用8个任何类型的卡。

当我插入任何一张卡时、它们工作正常。所有卡都能正常工作。当我插入多张卡时、我无法与其中任何一张卡通信。

我的问题：是否允许多个 ISO1540芯片位于每个从芯片前并联的同一 I2C 总线上？

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2425370 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Gary、

这里有一个很好的问题、感谢您在 E2E 上发帖！

ISO1540的2侧能够与其他 ISO1540s 2侧并联、但不能与1侧并联。

ISO1540在器件的第1侧使用静态电压偏移(SVO)、以避免出现闩锁状态。因此、该器件的这一侧无法连接到其他也使用静态电压偏移的器件(包括使用此方法的其他隔离器或 I2C 缓冲器)。 ISO1540的第1侧还具有40pF 的较低容性负载限制、更适合低容性本地节点、而背板或具有多个连接的长迹线则不太适合。

ISO1540的第2侧没有这些限制、并且可以连接到任何其他符合 I2C 标准的器件、并且可以承受高达 I2C 额定400pF 的容性负载。这包括与使用静态电压偏移的其他器件的兼容性。

听起来、您与 ISO1540一起使用的卡可能会使1侧朝向背板的连接。当只有一个 SVO 存在时、就不会出现问题。但是、一旦引入另一个具有 SVO 的器件、系统将不再工作。第二个电路板的附加电容也可能超过隔离器这一侧的最大负载。

是否可以检查卡上 ISO1540器件的方向？如果2侧能够用于背板和并联连接、我不能预见上述情况会带来什么问题。让我知道具体情况、我可以帮助进一步诊断、也可以建议替代解决方案。

此致、
Eric

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2425370 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Eric：

感谢您的快速响应。

是的、"cards"上的 ISO1540的侧面"1"朝向背板、我认为我理解 SVO 的问题。

我们的一些"卡"只有1个 I2C 芯片、因此翻转它将起作用。但有些器件上有多个 I2C 芯片、因此甚至翻转 ISO1540似乎在这些情况下不起作用。

Gary

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2425370 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Gary、

很高兴听到我们能够确定问题的这一部分原因。

ISO1540上的40pF 负载限制确实不适合用于多个器件连接。如果布线足够短且器件容性负载足够小(它们应在数据表中指定此值)、您可能能够保持低于或接近此限值。但是、如果情况并非如此、您可能需要在器件之间添加 I2C 缓冲器(注意不要将另一个 SVO 侧连接到 ISO1540的侧1)、以减小 ISO1540提供的电容。

请告诉我、这些解决方案是否对您的系统来说是可行的、或者我们是否需要考虑任何其他限制因素。

此致、
Eric

隔离（参考译文帖）

隔离（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] ISO1540：我可以在同一总线上使用多个隔离器芯片