[参考译文] ISOW7821：能否连接 NC 引脚？

您好、Elder、

正如 Manuel 提到的、ISOW7821的 NC 引脚在内部未连接到芯片。 因此、在将这些引脚连接到 VCC 或 GND 时不应出现任何问题。

您能否分享您当前面临的排放问题的详细信息？ 请分享您当前的结果、让我们了解您在多大程度上满足您的排放要求。 请务必分享以下信息、以便更好地指导您降低应用中的排放。

1. ISOW7821 VISO 引脚上的输入电压、输出电压和最大输出负载是多少？
2. 您是否可以共享原理图、其中显示了您已在使用的任何 EMI 组件、例如共模扼流圈或 Y-cap。
3. 您必须满足哪些排放标准？ 如 CISPR 22 A 类？
4. 请分享您当前的排放测试结果吗？

另请参阅以下 E2E 帖子、了解有关进一步降低排放的更多信息。 如果您有任何问题、请告诉我、谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

您好、Elder、

这是一个好问题、感谢大家分享图表来澄清您的问题。

ISOW7821支持大于8kV 的 ESD 接触(4级)、因此无需任何 Y 电容即可实现 ESD 保护。 但是、很难预测器件上将出现多少15kV ESD 空气放电。 因此、为了应对最坏情况、您可以使用 Y-Cap 提供15kV ESD 空气放电保护。

请注意、ISOW7821的8mm 间隙不足以满足15kV 瞬态要求、因为空气将在大于13kV 的任何瞬态条件下断开、而在8mm 间隙条件下断开。 即使间隙不够、使用 Y-Cap 仍可能有助于满足15kV 瞬态要求。 请务必分享您要使用的 Y-Cap 的器件型号。

关于 Y-电容连接问题、应将电容直接连接到器件引脚以使其生效。 这意味着 Y-Cap 应直接连接到器件 GND 和 GNDISO 引脚、而不是系统 GND 平面。

请在您进行这些测试后、务必向我们分享发射和 ESD 结果、谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

您好、Elder、

感谢您分享 Y-Cap 器件型号、我在数据表中找不到其阻抗与频率间的关系曲线。 这将是有用的。

Y-Cap 提高 IEC ESD 性能是正确的、我们有时会看到这种帮助。 我要在这里强调的是、如果 Y 电容器(在本例中也是器件)的间隙满足 ESD 的间隙要求、电容器将有效。

例如、为了满足8kV ESD 接触要求、如果器件支持8kV ESD、则间隙为8mm 的封装将正常工作。 如果同一器件封装在一个较小的封装中、比如说一个封装有4mm 间隙、那么这个4mm 间隙封装可能无法通过8kV ESD 接触测试、即使其内部的裸片是能够承受的。 这是因为对于8kV ESD、4mm 间隙不足以满足要求、并且介电强度为~1.5kV/mm 的空气会击穿并产生火花。 空气中产生的这种干扰可能会导致器件间接损坏。 在这种情况下、添加 Y-Cap 可能会也可能不会改善。 要支持8kV ESD 接触，空气必须保持>5.3mm 的间隙，以避免破裂。

同样、4mm 间隙封装将支持6kV ESD 接触。 如果器件不能支持6kV ESD 接触、但封装间隙为4mm、则可以使用间隙大于4mm 的 Y 电容来满足6kV ESD 接触。 此时、Y 电容将发挥作用、从而在满足余隙要求时提高整体解决方案的 ESD 性能。

现在、在您的应用中、我不确定15kV ESD 空气放电相当于接触放电测试的电压是多少。 我认为确定这一点并不容易。 在我们的讨论中、假设最坏情况下15kV ESD 空气放电相当于15kV ESD 接触。 为了支持15kV 接触、封装所需的最小间隙为10mm。 如果器件支持15kV 接触放电并且封装支持>10mm 的间隙、则器件将通过15kV ESD 接触。 如果器件不支持15kV 接触、但封装支持>10mm 的间隙、则可使用大于10mm 间隙的 Y 形电容器提高 ESD 性能并帮助解决方案满足15kV 接触要求。
由于 ISOW7821仅支持8mm 间隙、因此它不支持15kV 接触、但我不确定它在应用级别针对15kV 空气的行为如何。 您一定可以尝试使用 Y 电容器、看看这是否有助于满足15kV 空气要求。

共模扼流圈(CMC)位于电源线上、而 TVS 用于 RS-232总线。 我认为 RS-232总线上的 TVS 二极管性能不受电源线路上 CMC 的影响。 这不应该是问题。

在系统 GND 平面上使用 Y-Cap 可能会使 CMC 无法降低辐射发射。 因此、我建议直接在 ISOW7821 GND 引脚上使用 Y-Cap。

很抱歉、回复时间太长、希望这篇帖子不会造成任何混淆。 谢谢。

此致、
Koteshwar Rao