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[参考译文] 缓冲器建议

admin
Guru**** 2614265 points
Other Parts Discussed in Thread: TXB0102

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/856908/buffer-recommendation

Thread 中讨论的其他器件：TXB0102

你(们)好

我的客户希望通过一个或两个缓冲器实现双向信号电平转换：

第一个信号：VIN 3.3V 转换为 Vout 5V。

   第二个信号：VIN 5V 转换为3.3V 输出电压。

2.两个信号的最大频率可以是20m，所以客户担心同一缓冲区中的两个高频信号会导致 EMC 问题和干扰。我们是否有这样的高频信号和 EMC 干扰缓冲器设计或模型？

3.我没有找到  采用施密特触发器的开漏输出的缓冲器 GPN、您能帮我进行双击吗？

此致、

黄威斯利

 电子邮件：wesley-huang@ti.com

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    TI__Guru**** 2614265 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Wesley、您好！

    我们没有带施密特触发器的开漏缓冲器。 您是否需要一个开漏缓冲器来进行此转换？

    您能告诉我您需要的频率吗？ 有一个排印错误、因此我无法判断20m 是什么意思。

    我可以推荐使用 TXB0102来获取转换电压和您要询问的通道数。 但请注意、该器件没有输出驱动强度、因此应仅用于布线长度较短的高阻抗器件。

    我们还有 TXS 和 LSF 器件、它们更多用于开漏转换。

    谢谢！

    卡兰

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    TI__Guru**** 2614265 points
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    你(们)好、Karan

    感谢您的推荐、我有两个问题要问您：

    1.您能否更具体地解释一下"没有输出驱动强度"？ 也许您可以 通过一个有关 连接 阻抗较低的器件的示例进行解释。

    在   应用双信号转换时、该器件可能会有什么风险？ 因为我的客户担心、如果他们将两个高频信号(20M)放在一起、 则会出现 EMC 问题和 串扰。

    此致、

    黄威斯利

     电子邮件：wesley-huang@ti.com

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    TI__Guru**** 2614265 points
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    数据表显示：

    8.3.3输出负载注意事项

    TI 建议在 PCB 布线长度较短的情况下谨慎地进行印刷电路板(PCB)布局、以避免过度的容性负载并确保发生正常触发。 PCB 信号布线长度必须保持足够短、以便任何反射的往返延迟小于一次性持续时间。 这通过确保任何反射在驱动器上看到低阻抗来提高信号完整性。 O.S.电路被设计成保持在大约10ns 的时间内。 被驱动的集总负载的最大电容也直接取决于单次触发持续时间。 在高容性负载下、单次触发可以在信号完全驱动到正电源轨之前超时。 为在动态 ICC、负载驱动能力和最大比特率考虑因素之间实现最佳平衡、已设置了 O.S.持续时间。 PCB 布线长度和连接器都增加了 TXB0102输出端看到的电容、因此 TI 建议考虑这种集总负载电容、以避免 O.S.重触发、总线争用、输出信号振荡或其他不利的系统级影响。

    8.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻

    TXB0102旨在驱动高达70pF 的容性负载。 TXB0102的输出驱动器具有低直流驱动强度。 kΩ 上拉或下拉电阻器从外部连接到数据 I/O、其值必须保持高于50 μ s、以确保它们不会与 TXB0102的输出驱动器相竞争。