[参考译文] SN74AHCT244：SN74AHCT244结温

Emrys、

感谢您的回答。

我正在进行热分析、并努力获取该器件的估算功率。 在平均时间内、我将收集所有必要的信息来计算结温、并查看在电路板上温度上升的裕度。

对于我的应用、我的问题有几个原因：
1) 1)我们的初始估算假设我们的应用中最坏情况下的冷板(卡边缘)温度为+85C。 因此、使用最高环境温度+85C 不会显示此部件将起作用。
2) 2)有许多其他耗散的组件会在某些区域升高电路板温度。 由于我从+85C 开始、我的外壳温度只能更高。
3) 3)最后、我对组件 结温进行降额、然后将计算得出的结温(Tcase + P* Theta-jc)与该降额值进行比较、以显示符合性。

因此、根据提供的链接、即逻辑器件的 Tj-max 为+150C、可以说我的环境工作温度对于该组件可能超过+85C、前提是我不超过列出的最大电压和电流值、 对于给定的功率耗散、我的 Tj 低于最大额定值+150C？

Kevin