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关于 SN74AHCT244PW、我要查找 Tj-max 的值
根据数据表、该器 件列出的最高工作温度为+85C (封装信息表)和内部电阻(表7.4)、但无法根据我的应用验证给定的最大功率耗散是否未超出结温。
如果我耗散的功率低于组件的最大允许功率、我是否可以具有更高的外壳温度?
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关于 SN74AHCT244PW、我要查找 Tj-max 的值
根据数据表、该器 件列出的最高工作温度为+85C (封装信息表)和内部电阻(表7.4)、但无法根据我的应用验证给定的最大功率耗散是否未超出结温。
如果我耗散的功率低于组件的最大允许功率、我是否可以具有更高的外壳温度?
大家好、Kevin 欢迎参加论坛!
就像一个提到的那样,超出逻辑器件上的最高结温是很少见的。
这里有一个常见问题解答 、介绍了标准逻辑器件的 Tj (max)。 快速回答- 150C。
最高外壳温度不是85C -- 85C 是最高环境工作温度。 因此、答案是肯定的-您的外壳温度可能高于最大环境空气温度。
您能告诉我您对 SN74AHCT244执行了哪些操作、导致了如此大的功耗吗? 我认为我从未见过器件温度上升超过1度或2度的应用。
Emrys、
感谢您的回答。
我正在进行热分析、并努力获取该器件的估算功率。 在平均时间内、我将收集所有必要的信息来计算结温、并查看在电路板上温度上升的裕度。
对于我的应用、我的问题有几个原因:
1) 1)我们的初始估算假设我们的应用中最坏情况下的冷板(卡边缘)温度为+85C。 因此、使用最高环境温度+85C 不会显示此部件将起作用。
2) 2)有许多其他耗散的组件会在某些区域升高电路板温度。 由于我从+85C 开始、我的外壳温度只能更高。
3) 3)最后、我对组件 结温进行降额、然后将计算得出的结温(Tcase + P* Theta-jc)与该降额值进行比较、以显示符合性。
因此、根据提供的链接、即逻辑器件的 Tj-max 为+150C、可以说我的环境工作温度对于该组件可能超过+85C、前提是我不超过列出的最大电压和电流值、 对于给定的功率耗散、我的 Tj 低于最大额定值+150C?
Kevin