https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1411095/sn54ac14-about-non-rha---details
器件型号：SN54AC14工具与软件：
我要求您澄清一下识别为5962-8762401DA 和5962F8762401DA 的两类器件之间的差异。 具体而言、我想了解以下内容：
(-)部分和(F)部分有何区别？
据了解、(F)器件和(-)器件是同一器件(裸片版本/封装)、但是否存在任何流程或工艺与批次选择、测试和制造至生产(F)器件的标准工艺制造不同？ 如果制造过程中存在区分这两个零件的差异？
更具体地说、目前的批量保证似乎超出了我的项目的方案要求。
由于我们的应用不涉及对总电离剂量(TID)敏感的环境、因此我们正在考虑 F 器件是否需要300krad 的批次级辐射裕度。
因此、我希望基于制造工艺的可靠性和材料质量来确认一定程度的信心、以确保该产品可以使用。
您能否提供有关标准(-)器件的 TID 寿命的任何可用数据、例如测试报告或裸片特性？
我知道耐辐射保障(RHA)不适用于标准器件。
然而,如果制造工艺和材料是相同的,我认为它可能适合应用在一个不太敏感(<10krad)的空间环境,所以我询问了确认的准确性。
此致。
尊敬的 Jung：
我有点困惑、因为您看到的是(F)器件。 这些是可用器件。
尊敬的 Jung：
该差异是 RHA 额定值、请参阅
从 slvaeu1。
主要区别在于这些器件所通过的测试以及 TI 可对性能做出的保证。 如果在300krad 的环境下使用非300krad 器件并且该器件发生故障、则我们无法进行太多支持、因为该器件在预期环境之外运行。
在电气方面、这些器件将具有相同的处理能力。
要访问测试数据、请联系 TI 客户支持中心 https://www.ti.com/info/customer-support.html、 因为我们无法在公共论坛上分享这些数据
此致、
Owen
