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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1411095/sn54ac14-about-non-rha---details
器件型号：SN54AC14工具与软件：
我要求您澄清一下识别为5962-8762401DA 和5962F8762401DA 的两类器件之间的差异。 具体而言、我想了解以下内容：
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(-)部分和(F)部分有何区别？
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据了解、(F)器件和(-)器件是同一器件(裸片版本/封装)、但是否存在任何流程或工艺与批次选择、测试和制造至生产(F)器件的标准工艺制造不同？ 如果制造过程中存在区分这两个零件的差异？
更具体地说、目前的批量保证似乎超出了我的项目的方案要求。
由于我们的应用不涉及对总电离剂量(TID)敏感的环境、因此我们正在考虑 F 器件是否需要300krad 的批次级辐射裕度。
因此、我希望基于制造工艺的可靠性和材料质量来确认一定程度的信心、以确保该产品可以使用。
您能否提供有关标准(-)器件的 TID 寿命的任何可用数据、例如测试报告或裸片特性？
我知道耐辐射保障(RHA)不适用于标准器件。
然而,如果制造工艺和材料是相同的,我认为它可能适合应用在一个不太敏感(<10krad)的空间环境,所以我询问了确认的准确性。
此致。
