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您好：
我知道、DRV8262 及其 EVM 采用 DDV 封装、带有大散热器。
此 EVM（DRV8262 DDV 封装）是否使用散热器作为主要散热源？ 我最初想到使用 DDW 封装、我知道它的 EVM 不 需要散热器、因为它使用 PCB 的铜层来消散散热（如果我误解，请纠正我）。 如果我想正确散热、并通过使用单个 H 桥驱动有刷直流电机来驱动大约 5A 的直流电流、那么 PCB 的尺寸可能有多小？ 我知道 DDW 封装是使用特定尺寸的铜（约 110mm x 80mm）进行仿真的、无散热器。 假设我有足够的空间添加散热器、是否可以使用带有外部散热器的 50mm x 50mm（采用 DDV 或 DDW）的 PCB 进行设计？ 或者、是否可以为我的应用 (5A DC) 设计具有更高 PCB 层数的产品（例如，必要时为 6 层或 8 层）。 我目前没有热仿真工具、因此很难预测结果、但我想在继续设计之前了解可行性。
谢谢
嗨、Jake、
感谢您的发布。
DDW 封装的热性能以及在特定 VM 电压电平下的持续直流电流取决于 PCB 热耗散能力、其中包括用于顶层和底层的 2oz 铜、以实现最大耗散、就像我们的 EVM 以及内层和散热的铜面积以及环境温度 TA 一样。 请参阅下面数据表中的热瞬态信息。 这是使用表页脚中提到的条件和 PCB 进行仿真的数据。 根据此表、您可以看到使用单个 H 桥（即两个 H 桥并联）、在 VM = 48V 时、您可以看到 4.9A 直流电流、在这种情况下、器件将运行得非常热（通过 100°C）。 PCB 面积的任何更小尺寸、如果不在顶部和底部使用 2oz 铜、则热性能会显著降低、并且器件无法支持这种级别的直流电流。
您还可以使用 数据表第 7 节“应用和实现“中的功率损耗计算公式执行计算。
DDV 封装需要外部安装散热器。 如果没有散热器、则无法使用该器件。 采用 DDV 封装时、散热器是散热的主要来源。 请参阅以下数据表中的热性能信息。 除 RθJC (top) 热阻外、DDV 封装的所有其他热阻都远高于 DDW 封装、在应用中不得在没有散热器的情况下使用。 散热器周围有良好的空气流动也很重要。 如果 TA 远高于 25°C 、则可能需要风扇来保持空气流动、从而有效地去除散热器散热片周围的热空气。
同样、DDW 封装无法支持顶部安装的散热器 、因为其 RθJC (top) 具有更高的电阻并且无法有效传导热量。 主要散热接口是封装底部的散热焊盘。 谢谢你。
此致、Murugavel
