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[参考译文] DRV8323:DRV8323 中存在电流不一致的情况

Guru**** 2813875 points

Other Parts Discussed in Thread: DRV8323

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1602712/drv8323-current-inconsistency-occurs-in-the-drv8323

器件型号: DRV8323

大家好、我有一个技术问题需要咨询。 表面安装一批电路板后、我们遇到了问题  不一致的通电电流 。 目前、我们已查明问题所在  相关的数据 。 您能否告知我们可能导致此问题的原因?原理图已上传。 您能帮我们检查一下吗?  

vx90_bldc_250200_BOT.pdf 

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    作为补充、电流过大的电路板会导致  输出电压为 3.3V 时、输出电压将高于正常值 但我的 LDO 也是为之设计的  固定值输出

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    您好:

    您能详细解释一下您看到的问题是什么吗?

    哪些路径具有多余的电流? 您是否意味着电路板从电源汲取的电流比平常更多? 或者电机运行期间消耗的电流更大?

    该问题仅发生在某些电路板上? 每一块电路板?

    谢谢、

    Joseph

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    目前、我们已将一批电路板投入试生产、这只能集成 DRV8323 单功率器件。 电源配置如所示 12V 转 5V 然后是 5V 至 3.3V 转换、然后向提供 3.3V 输出 DVD 和 VREF 引脚
    切换低功耗模式 情况下空载 (使用相同批次的电路板和相同的表面贴装元件)、可以观察到两个不同的电流值: 0.007A 和 0.012A 、与每个电流值相对应的电路板数量大致是分开的 五十五年
    此外、这种电流差异相当于近似值 60mA 差异 两种类型的电路板(当它们连接到电机时)和 ARM 控制器进行操作时。 我们的表面贴装电容器安装在电路板上 30 件 增加。
    ...
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    您好:

    这是一个有趣的问题。 我以前没有遇到过这样的问题:具有相同原理图/布局的器件消耗不同大小的电流。  

    我注意到、您说有一个 3.3V 转换信号、然后提供给引脚 VREF 和 DVDD。 但是、DVDD 引脚是输出引脚、不应由外部 3.3V 电源供电。

    DVDD 引脚是 DRV8323 内部 LDO 的输出。  

    我想、如果您在该输出引脚上提供外部电压确实如此、这可能会导致奇怪的行为。

    请尝试删除该连接并查看行为是否已修复。

    谢谢、

    Joseph

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    当前、断开的连接引脚 DVDD VCC 无法解决的问题 电流不一致 。 如果可行、我可以向您发送 原理图和 PCB 文件 。 您能否帮助进行故障排除并确定问题所在?
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    如果我交换了 DRV8323S 两个电路板之间的芯片、电流值也会相应地交换。 因此、问题似乎是这样 和寄生效应 。 请您告知:是否可以使用同一批次的芯片 不同的默认设置 ? 我怀疑这可能与有关 内部寄存器的未配置引脚

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    您好:

    这两个值都低于电流消耗的绝对最大值规格、因此具有这两个值之一的芯片将通过我们的测试程序筛选。 这很可能是这样的情况、并不表示器件中存在任何“缺陷“。

    假设电路板已通电、那么您也在向器件的使能引脚施加 3.3V 电压?  

    您还能通过每个电路板旋转电机吗? 您在操作过程中没有看到任何问题?

    谢谢、

    Joseph

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    目前、电路板具有高电流消耗 往往会产生过多热量 。 当连接有负载的电机时、其温度将上升到相对较高的水平。 相比之下、电路板的电流消耗较低 不要太热 和电机运行时不会出现任何问题

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    您好:

    板的热像图在这里会非常有用。 您是否有机会使用热像仪/成像工具? 我很想知道电路板的哪些部分在运行时会发热。 例如、DRV 器件还有其他东西吗? MOSFET、LDO、功率元件等以及您在这里看到的温度幅度。

    它跟踪到、如果器件在换成不同的板时运行温度更高、运行温度仍然更高?

    为了让我检查内部数据值、您是否能够 提供一个包含以下信息的表:

    1.通电时的器件电流消耗、使能低电平

    2.加电时的设备电流消耗,使能高

    3.电路板上电后的温度+使能高电平

    4、运行短时间后的温度

    谢谢、

    Joseph

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    要使电路板正常运行、我们可能需要将它们连接到控制板、而控制板必须与中的电路板进行配接 堆叠/板对板方式 。 在这种情况下、热成像很可能 这是不可行的 。 如果您需要热成像测试、我们可以制造一个专用的测试板、这大约需要一周的时间。 准备就绪后、我们将为您提供正式回复。 请告知我们这种安排是否可以接受。

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    您好:

    我知道配接电路板的情况使热成像变得困难。 主要是、我想看看两个器件之间温度差异的幅度。

    或许可以解决的办法是使用长导线连接堆叠的电路板、这样可以留出一些空间来将它们分开、同时仍保持电气连接。 我不确定这样是否可行、但这样可以节省制造新测试板的工作量。 否则、我在等待测试完成时没有问题。 任何热成像都请花费您所需的所有时间。

    同时、是否可以获得.007 和.012 设备之间的测试 1 和测试 2 的一些数据?  

    感谢您的合作、

    Joseph

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    您好、测试完成后、我们发现以下内容:
    对于未连接控制板的低电流板、主要发热元件是 DRV8323;连接控制板时、主要发热元件为 DRV8323 和 LDO。 在没有控制板的情况下短时间上电时、DRV8323 的温度约为 35°C;在连接控制板的情况下、DRV8323 的温度在相同的短时间上电条件下可达到 73°C 左右。
    对于未连接控制板的大电流板、主要热源是 LDO 和 DRV8323、在连接控制板时保持不变。 在没有控制板的情况下短时间上电时、LDO 和 DRV8323 都围绕 35°C;在连接控制板的情况下、它们的温度会在相同的短时间上电条件下上升至 75°C 左右。

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    我想知道是什么原因导致的 DRV8323 从而产生如此过多的热量。

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    您好:

    感谢您的更新。 因此、两种“高电流和低电流“器件之间的温度差异似乎并不严重。 这与我之前的理论一致  

    您提到在没有加载驱动器本身的情况下会产生比预期更多的热量、因此我会怀疑内部 LDO 消耗了大量电流/热量。

    就器件的热额定值而言、仍有很大的余量温度。 您提到电机系统运行没有任何问题、因此一切似乎都很好。

    谢谢、

    Joseph