[参考译文] DRV8462：过热问题

这是我们布局的一个片段。   

Chris、您好！

使用的电源电压是多少？ 感谢您分享布局。 看看铜中的断点-请参阅下面标记为白色轮廓的部分-热量不会传播到更大的区域、从而导致驾驶员的运行温度非常高。 我们建议尽可能扩大顶层覆铜区和底层覆铜区、从而更大限度地提高功率耗散。 您可以使用我们的 EVM 顶层作为参考。 可从工具网页下载 Altium 项目。 与 EVM PCB 相比、这无疑是一个 PCB 功率耗散问题。 我希望这对您有所帮助。 谢谢。

此致、Murugavel

尊敬的 Murugavel：  

感谢您的快速回复。  电压为48V。  我同意这是功率耗散问题。  我曾重温过 DRV8462数据表和布局建议、并看到了几项...但首先、下面是底层的片段。   


...下面是 TI 的布局指南：  

我想我们遵守了提供的所有指南。  我看到我们未遵循的唯一情况是各层厚度为2oz、因为我们的层均为1oz 的覆铜平面。 再次提醒一下、我们添加了一个外部散热器以覆盖驱动器和其他铜焊盘(使用散热焊盘)。   

此外、我还要补充一点、我们的温度记录在微控制器(图片底部的 U4)上。   

根据您的回复建议,我当然可以调整周围被淹没的飞机变成地面(除了你圈出的区域)。  针对其当前状态的目的是尝试匹配各层阻抗(电源、接地、电源、接地)。  虽然我们还没有达到 CE 测试规范、但我认为改变这个方案并不会对我们的电路性能产生负面影响。  

谢谢。  

Chris、您好！

改变布局将改善热性能。 底层看起来正常。 考虑到驱动器周围的面积有限、可能需要2盎司的空间。 是的、我注意到您提到了外部散热器。 它放在了哪里？ 如果在 IC 的顶部表面、它可能用处不大。 如果在器件底层的正下方有一个裸露的镀层表面并在其上粘上一个散热器、则通过散热焊盘更好地将热量从芯片散发出去。 所有这些都应该有所帮助。 谢谢。

此致、Murugavel

好的、那么我们建议我考虑将驱动器移动到底部、并调整(上方)散热器以接触驱动器正上方裸露的(较大)焊盘。  我可以这么做。  目前、散热器达到了3个点：陶瓷 IC 主体和器件两侧的两个暴露(较小)区域。  如果我要由顶层抑制以及热量如何保持在这里、我将查看一下重新设计。  如果我可以使用对流冷却(使用空气)、我会选择这条路线、但这不是一个选择。  您是否会再次确认您在上面发布的建议、该建议是否仍然是一条很好的途径(通过过孔将热量拉到驱动器另一侧的散热器)？   

非常感谢。