[参考译文] DRV8412：DRV8412

您好！

DDW 封装在器件底部有一个外露散热焊盘、从而帮助实现更高效的散热。  

然后可以将 IC 底部的散热焊盘作为散热器直接焊接到印刷电路板(PCB)上。 有关更多详细信息、请参阅以下应用简报： PowerPAD 速成

在 IC 底部使用外露散热焊盘的目的是避免在器件顶部安装散热器。 但是、如果应用需要更高的热性能、则可以在 IC 顶部应用外部散热器。  

电机驱动器电路板布局的最佳实践： https://www.ti.com/lit/an/slva959b/slva959b.pdf 

此致！

David

大卫、很高兴收到您的来信。

我想进一步征求您的建议。 现在、我想通过在电路板上粘贴一块导热硅脂来加热 PCB。 由于 PCB 的设计在芯片底部有一个孔连接到另一个 PCB、我不确定连接到芯片侧面 PCB 或芯片背面 PCB 的硅树脂油脂是否更有助于散热。

此致！

莫尔·朱

尊敬的 Moer：

 需要将 DRV8412底部的外露焊盘焊接在 PCB 的着陆焊盘上。 一旦建立此连接、在驱动器周围添加导热硅脂应该没问题。  

如果可能、您能否发送电路板/布局图片以便更好地了解您的设置？

此致！

David

尊敬的 David：

再次感谢您的答复。 几天前我感觉不太好,所以我今天回复了你。

以上图为例、如果我想通过 在 PCB 板上放置硅树脂润滑脂冷却垫圈来增强散热效果、那么此 垫圈应该放置在区域1还是区域2中？

此致！

莫尔·朱

尊敬的 Zhu：

它应放置在区域2中、从而在没有任何阻焊层的情况下连接裸铜或电镀表面。 假设从顶层一直到底层外露和电镀层放置了大量散热过孔、这将有助于改善散热。 谢谢你。

此致、Murugavel