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器件型号：DRV8412 工具与软件：
大家都知道、DRV8412芯片的散热面积是在芯片的底部、但在实际应用中、如果 我想加强芯片所在区域的散热、散热是添加到顶层还是底层？
您好！
DDW 封装在器件底部有一个外露散热焊盘、从而帮助实现更高效的散热。
然后可以将 IC 底部的散热焊盘作为散热器直接焊接到印刷电路板(PCB)上。 有关更多详细信息、请参阅以下应用简报： PowerPAD 速成
在 IC 底部使用外露散热焊盘的目的是避免在器件顶部安装散热器。 但是、如果应用需要更高的热性能、则可以在 IC 顶部应用外部散热器。
电机驱动器电路板布局的最佳实践： https://www.ti.com/lit/an/slva959b/slva959b.pdf
此致！
David
尊敬的 David：
再次感谢您的答复。 几天前我感觉不太好,所以我今天回复了你。
以上图为例、如果我想通过 在 PCB 板上放置硅树脂润滑脂冷却垫圈来增强散热效果、那么此 垫圈应该放置在区域1还是区域2中？
此致！
莫尔·朱
