[参考译文] MSP430F6779A：电荷泵电容器上的电压低于正常值

您好！

您能否将故障 MCU 焊接在良好的电路板上、并检查故障是 MCU 还是电路板的其余部分？ 它将帮助我们了解 MCU 故障或电路板问题。  

此致、

现金豪

之前(旧断开的器件)、我们移除并重新焊接了相同的电荷泵电容器(其断开的器件电容器)、LCD 模块恢复正常运行。

e2e.ti.com/.../msp430f6779a-lcd-c-charge-pump- 电容器-问题

对于新的损坏器件、我们检查了电容是否正常4.78uF (检查 MCU 和 GND 引脚之间、以确认电容器引脚和电路板的焊接、如下图所示)。

所以、我们怀疑 MCU 的内部机制与充电泵相关(仍然认为焊接不会是问题)。

您是否有关于此问题的任何信息？

您好！

对于新损坏的器件，我们检查电容是否正常4.78uF (检查 MCU 和 GND 引脚之间以确认电容器引脚和板的焊接，如下图所示)。

您是否也可以使用这种相同的测试 方法在良好的电路板上进行测试？  

我想再次检查一下、它与电容问题无关。  

此致、

现金豪

您好！

采用相同的测试方法(在广泛连接到 MCU 上)进行测试时、结果如下所示。

电路板损坏(无法操作 LCD 显示屏)：
3.78uF (较早损坏的电路板)
4.78 μ F (新的破损电路板)

良好的电路板(可操作 LCD 显示屏)：
3.93 μ F
4.03 μ F
3.93 μ F
3.91 μ F
4.14 μ F
4.15 μ F
3.92 μ F
4.1 μ F
4.17 μ F
3.91 μ F
3.84 μ F
3.48 μ F
3.97 μ F
3.7 μ F
3.56 μ F

还有另一种方法可以测量电容、方法是从 MCU 中移除电容、然后仅测量单个电容器(较早损坏的电路板)、电容从3.78uF (在广泛连接到 MCU 的位置)变为5.2uF (不连接到 MCU)。

您好！

因此、根据这些测试结果、您不认为4.78 uF 比常规电路板高一点吗？  

此致、

现金豪

ืNo、我仍然不认为可以得出结论、即它与比正常值稍高的电容有关、因为在断开的电路板中也有3.78uF 和4.78uF 的电容。

您好！

我建议用新电容器替换此电容器、然后检查 LCD 功能是否恢复正常。 这可以告诉我们、该问题是否与该电容器有关。  

此致、

现金豪

您好！

我正在考虑这样做。
但需要咨询我的同事、因为之前重新焊接后、问题毫无理由消失了(因为电容器、其电容和焊接看起来正常)。

您好！

我已将哪些项检查分组到下表中。

对于损坏的1号板、重新焊接后 LCD 功能恢复正常。

但在替换被破碎的电路板2上的电容器之前、我想知道下面的假设。

1. 如果更换并仪表恢复正常？ 什么是组件故障？
2. 如果更换、仪表无法恢复正常？ 什么是组件故障？

谢谢！

您好！

如果电表恢复正常、电荷泵模块似乎无法驱动更大的电容器达到预期电压。  

则可能无法恢复正常。 可能是因为 MCU 内的电荷泵模块损坏了。  

此致、

现金豪

大家好、感谢您提供相关信息。

您是否有任何假设、为什么在重新焊接后液晶屏功能恢复正常？ (在重新焊接之前和重新焊接之后、电容是相同的)。

您好！

对此没有什么好主意。  

请在完成测试后在此处更新测试结果。  

此致、

现金豪

您好！

下面进行了一些更新。

1) 1)比较正常电路板和断电路板之间电荷泵电容器处电压的上升时间。

结果、

电路板正常： 电压可以从0V 上升到3.48V、时间为2.15s

电路板2损坏： 电压可以从0V 上升到1.98V、时间为3.05s

2)我们已确认在损坏的2号板上没有出现标志错误(LCDNOCAPIFG = 0)。

3)我们已经在2号断开的电路板中测试了禁用电荷泵。

因此、LCD 可在电压偏置为3.3V (无升压)的情况下正常工作。

但如果重新启用电荷泵、LCD 无法导通(电荷泵电容器的电压为1.98V)。

您好！  

很抱歉回复延迟。 只是回到办公室,因为在这里的假期。  

所以、根据您的测试结果。 此问题似乎与损坏电路板上的电荷泵无法正常工作有关。 但我们不知道导致故障的原因。 因此、我建议更换电容器并检查这一问题是否与外部电路有关。 如果没有、则表示 MCU 出现了故障。 然后我们可以将故障芯片发送到 FA 实验室、检查电荷泵是否损坏。  

此致、

现金豪

您好！

更新了重新焊接后的结果、在重新焊接后使用(本身的电容器、移除然后焊接)。

结果：液晶屏恢复正常工作(2号损坏的板)。

因此、我们仍在想知道为什么在重新焊接后 LCD 函数恢复正常。

您还有其他想法要检查吗？

您好！

好的、MCU 仍然可以运行。 您是否还可以在重新焊接后再次测量电容器？  

此致、

现金豪

重新焊接后、电容从5.29uF 变为5.35uF (在电路板上测量)。

嗯、电容在重新焊接后没有太大变化。  

如果之前没有正确焊接电容器、则电容应在重新焊接后以某种方式变化。 嗯、我对现在为什么要将 LCD 电容器重新恢复正常没有太多想法。  

此致、

现金豪

您好！

我们也有另一个损坏的板#3具有相同的问题。

通过在没有任何电源的情况下让板静置 50小时(AUXVCC1和 DVCC)进行测试、以 确保 MCU 没有电压和锁存状态。

然后在供电后检查结果、LCD 仍然没有亮起。

您好！

因此、基于前两块损坏的电路板、MCU 不会被损坏。 此问题是由硬件方面引起的。 对于此第三个损坏的电路板、我还假设问题与硬件侧而不是 MCU 本身有关。  

目前、我建议检查焊接工艺。 MSP430F6779A 遵循"级别-3-260C-168 HR"这一焊接限制。 您可以在此链接中查看其详细信息。  https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf 

...

此致、

现金豪

显示在器件数据表中。