[参考译文] TPSM82813：您是否有关于故障情况的任何信息？

尊敬的 Andreas-san：

感谢您的答复。 我理解您的意见。

顺便说一下、下图是本例中的烧毁器件。

您能否 在此基础上估计功能方框图中的块损坏？

此致、

Teritama

尊敬的  Andreas-san：

感谢您的宝贵意见。 我会与客户分享您的意见。

客户发现、这些损坏的器件在制造时通过热风枪进行了返工。

我们认为 此 返工可能违反以下设计指南中的返工指南。

https://www.ti.com/lit/ug/slib006a/slib006a.pdf

如果返工违反返工指南、是否正确、否则可能导致设备损坏？  

此致、

Teritama

尊敬的 Andreas-san：

客户 希望向您提出以下几个问题。
如果你能 在3月10日之前发现这个问题、即使你只能在当天回复、这将会很有帮助。

请检查以下问题。

1.在应用说明:生产和返工设计指南_slib006a 中,它是说"不要再使用或维修拆除的设备"在 5返工指南。
  在重复使用移除的器件时、您猜猜猜器件中会出现哪种故障模式？

2.在下面的常见问题解答中有说明。   当返修超过4次时、您猜猜器件中会出现哪种故障模式？

问：MicroSiP 能否承受多次回流焊？
答：是的。 该封装符合3次回流焊、以适应第一和第二侧电路板组装和
附近的部件维修周期。

3、他们  按照以下步骤重新安装,进行复制实验。

在160°C 处预热基板3分钟、然后使用预热器 (FR-820B Hakko)在340°C 处加热基板。
大约20秒后卸下电源 IC 并在大约40秒内安装

返工后、他们会发现 VOUT 短路。 是否可能仅因热应力、这种短路而发生？

4.他们猜测 VIN-FET 线路、引脚输出放电 VOUT 和偏置稳压器发生违反返工指导线的故障(Vin 和 Vout 至 GND 短路)。

请您对是否会因 违反返工指南而发生上述故障发表意见。

请注意以上内容。

此致、

Teritama

尊敬的 Andreas-san：

感谢您的快速支持。

约3、4个答案、客户表示他们使用 X 射线图检查了所有故障器件、但没有发现 残留焊锡膏。

此外、这种短路是在它们没有意外输入电压时发生的。

因此他们确信这是 残留焊锡膏和过压造成的。

在上述情况下、我们认为原因是 短时间内发生热冲击或返工时发生 ESD。

你认为这可能只发生在上面的警告?

此致、

Teritama

抱歉还有其他问题。

在我的理解中、uSiP 器件安装了电感器。 我们猜测、该电感器的焊料在加热时可能会流入器件。

在返工过程中加热时、此焊料是否可能流过？ 如果可能、这种焊接是否会发生 VIN 与 SW 短路？

据我了解、该器件上电感器的乙醚引脚是开关端子。 此开关端子 VIN 或 VOUT 侧下方有什么缺口？

此致、

Teritama

尊敬的 Andreas-san：

感谢您的回答。 我知道很难猜测根本原因和电感器不会影响 IC。

关于 uSiP 封装、据我所知、这种封装没有像 Hot-rod 封装那样的读帧和线。

这种理解是否正确？

我之所以提出这个问题、是因为客户猜到了读取帧故障。 了解一些有关 uSIP 封装结构的材料会很有帮助。

很抱歉问了很多次。

此致、

Teritama