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[参考译文] LM137:热限制

Guru**** 2493545 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1490346/lm137-thermal-limiting

器件型号:LM137

工具与软件:

我对 TI 器件 LM137H 有几个问题:(NDT、TO 封装)

1.发生热过载保护的最高结温是多少?   是150度还是165度?

数据表指示功率耗散在内部受限:

2.你是否有任何数字可用于结至外壳底部。 数据表上提供了到外壳顶部的结点。

我们正在执行热分析、想要添加 WC 编号。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    感谢您的提问。

    在150°C 时发生热过载

    以下是数字:

    结果-θ JA 高 K (标准数据表值)   60.2
    结果-θ JC、顶部(标准数据表值)   21.1
    RESULT-Theta JB (标准数据表值)   66.4
    结果-Ψ JT (标准数据表值)   18.6
    RESULT- psi JB (标准数据表值)   50.5
    RESULT-Theta JC、底部(标准数据表值)   9.0

    此致!

    Hannah

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢 Hannah -

    您提供的热性能数字与 LM137H.com 上 tt I se 的当前数据表规格有很大不同:

    NDT 封装显示140C/W、而您提供的表显示60.2 C/W

    是否有更新的数据表或我查看的值是否错误?

    谢谢!

    Steve

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    Steve、您好!

    目前、我们尚未更新包含 NDT 封装数字的数据表、因此必须先为另一位客户进行仿真。 这些结果假定:  

    1) 1)通过保持安装在 JEDEC 2s2p PCB 上(无散热过孔)

    2)外壳顶部温度在顶部罐体表面的中心

    3)外壳底部温度是收割台底座的中心

    我假设这些数字是不同的、因为为了更准确地显示器件的热性能、热建模的过程自1999年以来变得更好。

    此致!

    Hannah