工具与软件:
我对 TI 器件 LM137H 有几个问题:(NDT、TO 封装)
1.发生热过载保护的最高结温是多少? 是150度还是165度?
数据表指示功率耗散在内部受限:

2.你是否有任何数字可用于结至外壳底部。 数据表上提供了到外壳顶部的结点。
我们正在执行热分析、想要添加 WC 编号。
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工具与软件:
我对 TI 器件 LM137H 有几个问题:(NDT、TO 封装)
1.发生热过载保护的最高结温是多少? 是150度还是165度?
数据表指示功率耗散在内部受限:

2.你是否有任何数字可用于结至外壳底部。 数据表上提供了到外壳顶部的结点。
我们正在执行热分析、想要添加 WC 编号。
您好!
感谢您的提问。
在150°C 时发生热过载
以下是数字:
结果-θ JA 高 K (标准数据表值) 60.2
结果-θ JC、顶部(标准数据表值) 21.1
RESULT-Theta JB (标准数据表值) 66.4
结果-Ψ JT (标准数据表值) 18.6
RESULT- psi JB (标准数据表值) 50.5
RESULT-Theta JC、底部(标准数据表值) 9.0
此致!
Hannah
Steve、您好!
目前、我们尚未更新包含 NDT 封装数字的数据表、因此必须先为另一位客户进行仿真。 这些结果假定:
1) 1)通过保持安装在 JEDEC 2s2p PCB 上(无散热过孔)
2)外壳顶部温度在顶部罐体表面的中心
3)外壳底部温度是收割台底座的中心
我假设这些数字是不同的、因为为了更准确地显示器件的热性能、热建模的过程自1999年以来变得更好。
此致!
Hannah