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器件型号：LM5146 Thread 中讨论的其他器件： LM5137F
工具与软件：
在我努力实现一个基于 LM5146的设计时、这是一个一般性问题。
我想有机会利用散热焊盘将我设计中的 FET 热链接到 PCBA 下方的金属、因此最好将 FET 放置在电路板的底部。
但电感器不能放置在底部、因为我没有该间隙。
我知道这里的主要目标是保持环路面积和开关节点较小、并尝试保持对最近的接地层的基准。
是否有任何 TI 应用手册讨论开关稳压器的另一侧磁性安装？
我的想法是将磁性顶部直接放置在 FET 上方、通过多个过孔连接开关节点、周围是接地拼接过孔。 输出电容器可以放置在顶部或底部、以尽可能减小输出环路面积。
或者、我可以将整个设计放在顶面作为确切的参考布局、只需将阻焊层暴露在 PCB 底部 FET 下方、并尝试从电路板自身散热。
要查找与此相关的任何应用手册或指导、谢谢！
