请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPSM828512 工具与软件：
尊敬的支持团队：
我认为 SW 引脚应保持"未连接"状态以减少 EMI、并可"焊接到一个小型焊盘上"进行散热。
在"热性能信息"测量条件中 SW 引脚是否为"未连接"？
我目视检查了 TPSM828512EVM、但无法确定它是否为"未连接"。
最后、我想了解处理 SW 引脚的推荐方法。
此致、
DICE-K
工具与软件：
尊敬的支持团队：
我认为 SW 引脚应保持"未连接"状态以减少 EMI、并可"焊接到一个小型焊盘上"进行散热。
在"热性能信息"测量条件中 SW 引脚是否为"未连接"？
我目视检查了 TPSM828512EVM、但无法确定它是否为"未连接"。
最后、我想了解处理 SW 引脚的推荐方法。
此致、
DICE-K
尊敬的 Dice-K：
在 EVM 上、SW 引脚仅连接到 IC 封装上对应的焊盘。 它不会连接到任何其他平面或迹线。
您可以参考 EVM 用户指南来检查布局 ：https://www.ti.com/lit/ug/slvucp5/slvucp5.pdf
热性能信息部分像 EVM 中一样连接了 SW 引脚。
我已经用红色突出显示了 EVM 上的 SW 连接。
此致、
Varun
