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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1492169/lp2951-q1-i-have-a-question-regarding-m3-suffix
工具与软件：
此器件可以采用 M3和不采用 M3、但前端进程的区别未知。
传统的芯片是不是 RFAB 生产的？
尊敬的 Sako-San：
第8.1.2节中提到、旧器件是在谢尔曼制造的、新器件是在 RFAB 中制造的。 RFAB 是一种较新的设备、不具有用于制造旧设备的较旧的处理功能。
此致
Ishaan
Ishaan-San,
感谢您的及时响应。 我想再问一个问题。 那么、该器件将与旧流程 SHE 产品和新流程 RFAB 产品一起发货、但是如果我指定 M3、我只能获得缩小的 RFAB 产品？ 我想知道、是否曾经使用 RFAB 生产过传统设计产品？ (因为电气特性似乎发生了变化。) 另外、PKG 等级也提高了、但如果我需要 MSL1、是否必须选择 M3产品？ 此致、 T.SAKO
"那么、该器件在交付时将同时附带传统流程她的产品和新流程 RFAB 产品、但如果我指定 M3、我只能获得缩减的 RFAB 产品？"
-正确
"我想知道、传统设计产品是否曾使用 RFAB 生产过？ (因为电气特性似乎发生了变化。) 另外、PKG 等级提高了、但如果我要 MSL1、我是否必须选择 M3产品？"
-这取决于传统产品是如何定义的,因为对于某些部件,这是关于年龄,对于某些设备,它是关于过程。 RFAB 只能适应更新的300毫米工艺。 对于 MSL 1、您必须选择较新的(M3)器件。
感谢您的帮助！ 此致、 T.SAKO
欢迎您、寿幸- San。 我现在要结束该主题。
