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器件型号：BQ76940 工具与软件：
尊敬的 TI 团队：
我附上了 BMS 方框图 遇到一些问题 ESD 保护 简称 PFC。 仅限我们的设计中 PACK+、PACK-、KEY、CAN_H 和 CAN_L 暴露在外部环境中。
问题说明：
- 通过所有测试后 BMS 使用连接器安装在铝制电池组中 .
- 但是、在某些情况下、少数 BMS 单元发生故障、特别是 AFE (BQ7694001) .
- 我们开展了一项 故障分析 更高的效率、报告中提到了这一点 电气过载(EOS) 原因相同。
关键问题：
- 我们是否应该在 PACK+和 PACK-上实施 ESD 保护？ 或者它是否只对有必要 过压和欠压 和 电容器线路 ？
- 对于此用例、建议使用哪些保护元件和电路设计？
- 考虑到我们使用的是：
- 模拟前端(AFE)： BQ7694001
- MCU： STM32U5
- 低侧 MOSFET 开关 BMS 、
确保的最佳方法是什么 可靠的 ESD 保护 而不影响性能？
期待您提供有关这方面的指导。 
