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器件型号：UCC21530 工具/软件：
您好、
我们想确认 UCC21530DWKR 器件的建议组装方法。
由于该器件采用 SOIC 宽(DWK)表面贴装封装、我们知道 TI 官方建议进行回流焊接。 然而、由于某些生产线限制、我们收到了客户的请求、客户询问该器件是否可以进行波焊(流量焊接)。
请说明以下几点。
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UCC21530DWKR 是否与波动焊接工艺兼容？
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如果使用波动焊接、TI 是否正式支持此方法？ 是否存在与之相关的任何顾虑或风险？
此致、
Conor
