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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1504527/lm117-lm117
工具/软件：
该器件 LM117H/883是否可按如下所述提供？
镀层铅镀层应为锡/铅(Sn/Pb)、其锡含量不应超过97%、并且 大于或等于3%导联。
您好 Joseph、
。 LM117HVH-QML 具有 SnPb 浸焊、成分 为63%SN37%Pb。
有关材料成分的更多详细信息、请访问 https://www.ti.com/materialcontent/。
此致、
丹尼尔·埃斯帕尔扎
相关的器件型号为 LM117H/883
此器件的引脚镀层是什么？
您能否指定软件包？
