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[参考译文] TPS7A16A-Q1:焊点 IC TPS7A1650AQDGNRQ1中的空洞

Guru**** 2479665 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1509451/tps7a16a-q1-voids-in-the-solder-joints-ic-tps7a1650aqdgnrq1

器件型号:TPS7A16A-Q1

工具/软件:

我们根据制造电子组件 IPC-A-610 3类 标准。

该标准定义了电子元件焊点的验收标准。 对于某些元件、尤其是底部端接连接到散热器的元件、必须从元件制造商处获得特定的建议。

在此情况下、请您提供有关的支持和信息 允许的最大空隙数或面积 在以下元件  IC TPS7A1650AQDGNRQ1的焊点处   

、假设装配体必须符合 IPC-A-610 3类 要求。

如果您能查看此问题并提供反馈、我们将不胜感激。

提前感谢您的帮助。

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    嘿、Alexander -我将联系我们的内部团队、在本周结束时回复您。  

    谢谢、

    SU

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    嘿、建议热焊盘的焊锡膏覆盖率大于50%。  

    TI 建议客户遵循器件数据表封装图部分中的信息。   

    谢谢、

    SU