工具/软件：
您好、
对于逆变器应用的每个桥臂、我们有6个 UCC5870-Q1器件分为3组、每组两个。 每组2个都位于自己的 PCB 上。 PCB 的垂直方向相同、没有额外的加热或冷却源。
我们注意到器件之间的温度分布(由板载 ADC 测量)非常糟糕。 在某些情况下为+10°C。
温度曲线似乎特定于器件、因为可以移动栅极驱动器板、并且在同一 PCB 上仍然看到相同的温度曲线。 这表明其不是导致温度过高的不良 FET。
所有封装主体使用热电偶测量值大致相同(~49°C)。
所有 VREF 引脚都设置为内部引脚、每个引脚测量值约为3.975V。
我很想知道这是正常的/预期的、或者这表明我们的设计中存在一些更大的问题吗？
谢谢
尊敬的 Stomp：
有关此器件的具体详细信息受保密协议保护。 我将关闭此主题并向您发送一个朋友请求、一旦您接受、我可以通过私人消息进行解释。
此外、我想指出的 是、我们有下一代可编程隔离式栅极驱动器 UCC5881、它包含相似的 UCC587x 特性并提供更多功能。 完整的数据表和其他文档可从产品页面 https://www.ti.com/product/UCC5880-Q1获得 :
或者、也可以直接访问此处的链接以在下申请完整的数据表 NDA ： https://www.ti.com/licreg/docs/swlicexportcontrol.tsp?form_id=338067∏_no=UCC588X-Q1-DESIGN&ref_url=app_hvp_hvp_hpd_UCC5880-Q1
我们还在下提供了 CDD 软件支持的其他链接 NDA ： https://www.ti.com/licreg/docs/swlicexportcontrol.tsp?form_id=338067∏_no=UCC588X-Q1-CDD-SW&ref_url=app_hvp_hvp_hpd_UCC5880-Q1
此致、
Max Verboncoeur
