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器件型号：TPSM560R6H 工具/软件：
TI 网页上提供的 CAD 封装似乎与数据表规格不一致：
焊盘1、7、8和14的宽度为0.355^mm -数据表建议为0.5mm
焊盘6和7之间的间距为0.65mm -数据表显示为0.725mm
没有散热过孔。
数据表未提供散热焊盘顶部和底部的"凸舌"的尺寸、但它们看起来是对称的。 在 CAD 封装中、它们的尺寸不同。 如果散热焊盘是对称的、那么 y 维度上的这些凸舌为(4.6-2.5)/2=1.05mm。 我在数据表上找不到此详细信息-请确认。
谢谢。
