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器件型号：LMZ10500 工具/软件：
尊敬的专家：
我对器件型号 LMZ10500SILT 的 uSiP 封装有疑问。 该图显示基板的高度为0.45mm 至0.37mm。 (第28页)。 我们想知道元件底部的一块有多厚、可以将基板从 PCB 表面提起来。
此致、
Marvin A.
工具/软件：
尊敬的专家：
我对器件型号 LMZ10500SILT 的 uSiP 封装有疑问。 该图显示基板的高度为0.45mm 至0.37mm。 (第28页)。 我们想知道元件底部的一块有多厚、可以将基板从 PCB 表面提起来。
此致、
Marvin A.
尊敬的 Andreas：
客户对此持之以恒。 是否有任何方法可以找出底部部件的厚度？
此致、
Marvin
尊敬的 Marvin：
我再次检查了更详细的图纸、但我没有找到此信息。
也许可以使用 CAD 程序(我没有)提取此详细信息。
可从产品网页"Ultra Librarian"链接下"CAD 符号、封装和3D 模型"部分下载多种格式的 CAD 3D 模型。
此致、
Andreas。
