[参考译文] LM51551：软启动机制

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Other Parts Discussed in Thread: LM5155EVM-FLY, LM51551, LM5155, PMP22764

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1522231/lm51551-soft-start-mechanism-s

器件型号：LM51551
主题中讨论的其他器件：LM5155EVM-FLY、 LM5155、 PMP22764

工具/软件：

我将使用 LM51551设计几种不同的隔离型反激式转换器。我已经使用 LM5155EVM-FLY 评估模块进行了测试、但有一些关于不同软启动机制的问题。

1)在具有隔离式反馈的反激式拓扑中使用 LM5155 (1)时、我很难理解 SScap 的功能。文档中规定、SScap 是所有设计中的主要软启动机制。我在 FB 引脚用作系统反馈的设计中了解 SScap 的功能、但在隔离式反激式设计中、未使用 FB 引脚、并使用 COMP 引脚绕过误差放大器。这种旁路是否也不会使 SScap 在此设计中变得多余？

2) 为什么使用初级侧软启动机制(如 LM5155x 数据表的图9-8所示)会导致输出电压过冲。在本设计中、SScap 对我来说确实有意义、因为它使晶体管能够缓慢地开始导通。过冲是初级侧软启动的一个已知缺点、我在测试期间观察到了这种情况、但我无法理解为什么会发生这种情况。我发现、光耦合器不会受到晶体管的阻碍、一旦需要所需的输出电压、它仍然能够下拉 COMP 引脚、但似乎没有这种情况。

我遇到的另一个(某种程度上相关)问题是：PGOOD 引脚是否不可用于隔离型反激式设计、因为它基于 FB 引脚？

提前感谢

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2318020 points

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尊敬的 Lennart:

感谢您的联系。

Unknown 说：
n 文档指出、在所有设计中、SScap 都是必需的主要软启动机制。

这是对的

Unknown 说：
在隔离型反激式设计中、未使用 FB 引脚、并使用 COMP 引脚绕过误差放大器。

使用光耦合器的 SSR 反激也是如此。

Unknown 说：
此旁路是否也不会使 SScap 在此设计中变得多余？

编号 COMP 引脚首先由所连接图片中所示的 PNP 晶体管下拉至 GND。要缓慢增加 COMP 电压、需要使用 SS 电容器。

Unknown 说：
为什么使用初级侧软启动机制(如 LM5155x 数据表的图9-8所示)会导致输出电压过冲。

通常应通过使用软启动来避免输出过冲。

Unknown 说：
在此设计中、SScap 对我来说确实有意义、因为它允许晶体管开始缓慢导通。

它允许晶体管停止缓慢导通。 (PNP)

您能分享您的原理图吗？您是如何实施软启动的？您使用的是 PSR 还是 SSR 配置？

Unknown 说：
我遇到的另一个(有点相关)问题是：PGOOD 引脚是否不可用于隔离型反激式设计、因为它基于 FB 引脚？

是的、这是正确的。

此致

Moritz

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2318020 points

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Unknown 说：
否 COMP 引脚首先由所连接图片中所示的 PNP 晶体管下拉至 GND。要缓慢增大 COMP 电压、您需要使用 SS 电容器。

我明白这一点、但根据文档、当不存在 PNP 晶体管时、也需要 SS 电容器、在这种情况下对我来说毫无意义。

Unknown 说：
它允许晶体管停止缓慢导通。 (PNP)[/报价]
您说得对、这是一个拼写错误。

Unknown 说：
使用软启动通常应避免输出过冲。

是的、这也是我试图避免的情况。但我不确定如何做到这一点。

Unknown 说：
您能否分享您的原理图？您是如何实施软启动的？您使用的是 PSR 还是 SSR 配置？ [/报价]
目前、我的原理图与 LM5155EVM-FLY 评估模块基本相同。它具有通过光耦合器进行次级侧调节(SSR)的功能。我在原理图中既有初级侧软启动(PNP 晶体管)、也有次级侧软启动、但我要评估在最终 PCB 设计中应该实施哪一种(或两种)。
[/quote]

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2318020 points

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尊敬的 Lennart:

请查看有关如何在反激式拓扑中实现软启动的详细应用手册- https://www.ti.com/lit/an/snvaa44/snvaa44.pdf?ts = 1745485576816

此外、还可以连接参考设计 https://www.ti.com/tool/PMP22764

我希望这些对您有所帮助。

此致、

Mounika.

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2318020 points

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谢谢你 Mounika,

我已经查看了应用手册和参考设计、但这并没有为我阐明软启动机制。尤其是因为 PMP22764参考设计不符合 snvaa44 应用手册和 snva866a 应用手册。

我可能能够通过实现两种软启动机制来获得功能性反激式转换器、就像 PMP22764那样。但我想更好地了解这些工作的方式和原因。

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2318020 points

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尊敬的 Lennart:

您是对的、不同的文档不完全匹配。

让我试着澄清一下：

-当绕过内部误差放大器并直接使用 COMP 引脚进行调节时,需要使用 PNP 晶体管。否则、 由于 COMP 上的上拉电阻 、软启动电容器没有影响。如果是 上拉电阻将不会出现 (这是可能的、但带宽当时非常稳定)、没有 PNP 晶体管的 CSS 将产生影响。

-当使用 PSR (初级侧调节)时, FB 不连接到 GND ,而是连接到辅助绕组的分压器。然后、COMP 引脚仅连接到补偿元件。在这种情况下、应使用 PNP、因为辅助绕组依赖于绕组耦合和辅助绕组上使用的输出电容器、辅助绕组无法完全反映次级侧上的情况。因此、即使单独的软启动电容器也会对软启动产生影响、也可能会出现过冲。

- 在反激式 EVM 上、您可以看到使用了 SS 电容器、PNP 未放置、还有额外的次级侧软启动。

实际上、当 PNP 未放置在电路板上时、SS 电容器毫无用处。但无论如何、您需要将某些器件连接到该电流源。

对于 EVM、在次级侧软启动开始之前、R20和 C26足以限制 COMP 引脚的斜升。

降低该 RC 值会使 PNP 再次变得必要。

对于您的设计、我建议您使用：

-将 SS 盖与 PNP 结合使用

-使用次级侧软启动

您可以遵循的最佳参考资料是 mounika 已经提到的 www.ti.com/.../PMP22764。

如果您还有其他问题、请随时提出。

此致

Moritz

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2318020 points

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尊敬的 Moritz：

感谢您的澄清。我还对评估模块进行了更多测试、得出了相同的结论；同时使用两种软启动机制是最佳做法。最后一个问题是如何计算次级机制的软启动时间。在 SNVAA44中、表述如下："RC 时间常数由次级侧本身的电容器(C_SS、Sec)和串联电阻器给出
与光耦合器(R_OPTO、Diode)结合使用。" 这是否意味着只需将 C_SS、Sec 和 R_OPTO 值相乘即可计算软启动时间？

再次感谢

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2318020 points

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尊敬的 Lennart:

是的、将 CSS_sec 和 R_OPTO 相乘可得到软启动时间的估计值。但是,准确的计算非常复杂,遗憾的是,我没有这方面的指南。

因此、我建议像您所说的那样进行计算、检查实验中的实际行为、如有必要、相应地调整 CSS_sec 的值。

此致

Moritz

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[参考译文] LM51551：软启动机制