[参考译文] LM51551：软启动机制

尊敬的 Lennart:

感谢您的联系。

Unknown 说：

n 文档指出、在所有设计中、SScap 都是必需的主要软启动机制。

这是对的

Unknown 说：

在隔离型反激式设计中、未使用 FB 引脚、并使用 COMP 引脚绕过误差放大器。

使用光耦合器的 SSR 反激也是如此。

Unknown 说：

此旁路是否也不会使 SScap 在此设计中变得多余？

编号 COMP 引脚首先由所连接图片中所示的 PNP 晶体管下拉至 GND。 要缓慢增加 COMP 电压、需要使用 SS 电容器。

Unknown 说：

为什么 使用 初级侧软启动机制(如 LM5155x 数据表的图9-8所示)会导致输出电压过冲。

通常应通过使用软启动来避免输出过冲。

Unknown 说：

在此设计中、SScap 对我来说确实有意义、因为它允许晶体管开始缓慢导通。

它允许晶体管停止缓慢导通。 (PNP)

您能分享您的原理图吗？ 您是如何实施软启动的？ 您使用的是 PSR 还是 SSR 配置？  

Unknown 说：

我遇到的另一个(有点相关)问题是：PGOOD 引脚是否不可用于隔离型反激式设计、因为它基于 FB 引脚？

是的、这是正确的。

此致

Moritz

Unknown 说：

否 COMP 引脚首先由所连接图片中所示的 PNP 晶体管下拉至 GND。 要缓慢增大 COMP 电压、您需要使用 SS 电容器。

我明白这一点、但根据文档、当不存在 PNP 晶体管时、也需要 SS 电容器、在这种情况下对我来说毫无意义。

Unknown 说：

它允许晶体管停止缓慢导通。 (PNP)[/报价]

您说得对、这是一个拼写错误。

Unknown 说：

使用软启动通常应避免输出过冲。

是的、这也是我试图避免的情况。 但我不确定如何做到这一点。

Unknown 说：

您能否分享您的原理图？ 您是如何实施软启动的？ 您使用的是 PSR 还是 SSR 配置？  [/报价]

目前、我的原理图与  LM5155EVM-FLY 评估模块基本相同。 它具有 通过光耦合器进行次级侧调节(SSR)的功能。 我在原理图中既有初级侧软启动(PNP 晶体管)、也有次级侧软启动、但我要评估在最终 PCB 设计中应该实施哪一种(或两种)。

[/quote]

谢谢你 Mounika,

我已经查看了应用手册和参考设计、但这并没有为我阐明软启动机制。 尤其是因为 PMP22764参考设计不符合 snvaa44 应用手册和 snva866a 应用手册。

我可能能够通过实现两种软启动机制来获得功能性反激式转换器、就像  PMP22764那样。 但我想更好地了解这些工作的方式和原因。

尊敬的 Moritz：

感谢您的澄清。 我还对评估模块进行了更多测试、得出了相同的结论；同时使用两种软启动机制是最佳做法。 最后一个问题是如何计算次级机制的软启动时间。 在 SNVAA44中、表述如下："RC 时间常数由次级侧本身的电容器(C_SS、Sec)和串联电阻器给出
与光耦合器(R_OPTO、Diode)结合使用。" 这是否意味着只需将 C_SS、Sec 和 R_OPTO 值相乘即可计算软启动时间？

再次感谢