[参考译文] LM27761：帮助

我想添加更多信息以帮助促进解决方案。 我正在运行一个10A 直流电源来测试设置为3.3伏的电路。 我测量了适配器板上的每个电容器。 以下是该信息以及数据表的额定电压：

C1：1.1uF、ESR 为0.28欧姆、额定电压为6.3伏

C2：5.3uF、ESR 为0.38欧姆、额定电压为6.3伏

C3：5.5uF、ESR 为0.38欧姆、额定电压为10伏

C4：2.4uF、ESR 为0.34欧姆、额定电压为6.3伏

我接着使用一个电压表对每个引脚进行了接地测试。 以下是该信息：

引脚1：3.3伏

引脚3：-0.89伏

引脚4：-.34伏

引脚5：-.16伏

引脚6：3.3伏

引脚7：-0.31伏

引脚8：2.62伏

以下是未安装芯片的主板的更多图片。 要使其正常工作、我缺少什么。

尊敬的 Stephen：

感谢使用 E2E。

在您的设置中、查看连接是否正确并不容易、我不知道设置是否正常工作。

一些问题：

• 您是否在未加载的情况下检查了器件？
• 如果在 Vin 引脚上提供更高的电压、您是否会看到不同的行为？

此致、

SEPP

引脚1将是左上方的引脚、即 VIN 和一个接地电容器。 您可以沿着这一行往下到引脚4、然后转到引脚5、再到引脚8。 我确实有一个输出、但电压仅为-.35伏。 对它进行示波是一个干净的信号。 我将尝试将 VIN 增加到4伏、看看它对输出有什么影响。  

当 I 增加输入电压时、输出也会增加。 另外、我的电路板上没有连接负载。 只是试图根据我的电阻网络获得合理的输出。  

尊敬的 Stephen：

该设置看起来一般可以、但您是否已将散热焊盘连接到 GND？

否则、我建议使用我们的 EVM https://www.ti.com/tool/LM27761EVM 来测试此器件。

此致、
SEPP

Josef,

感谢您的答复。 是、适配器板附带了连接到4个引脚的散热焊盘。 它们都接地。 如上图所示(黑色导线)。 我订购了评估板、应该会在今天推出。 我还在研究适用于该芯片的 webench 电源设计工具。 我发现 LM2776只有一种设计。 我不确定我是否使用了推荐的盖板、因为该芯片不在 webench 中。 您能为盖子推荐器件型号吗？ 我遇到的其他问题是、是否甚至可以让这样的高频开关芯片在试验电路板上工作？ 如有任何帮助、我们将不胜感激。

尊敬的 Stephen：

您将在 EVM 用户指南中找到推荐的器件：

老实说、我认为试验电路板不适用于此类器件。

此致、
SEPP