[参考译文] LM70860-Q1：LM70860-Q1 封装、EVM 设计文件

尊敬的 Taru：

感谢您的快速响应、但您提供的地址处没有器件型号 LM70860-Q1 的占用空间、即使我创建了申请、也不会添加该地址、如果您有申请、您能否分享它？

此致

您好：
非常感谢您的回答、但在当前版本的 Altium 中、Schematich 和 3D STEP 数据在我从此处下载的库中打开、但最重要的是、PCB 占用空间为空、我收到如下所示的错误。

此致

嗨、Omer、  

让我在内部对此进行检查。 我会回来给你的。  

谢谢、

此致、

Taru

你好、Nikolai、

我必须在内部检查。 但是、我们通常不会在没有 NDA 的情况下共享 EVM 设计文件。 您是否有 TI 当地的 FAE 来为您提供支持？

谢谢、

此致、

Taru

尊敬的 Taru：

这很奇怪。 页面上进行下载。

如有必要、我很乐意签署 NDA。 我很确定西雅图有不止一家、因为我是在西雅图代表一家设计/工程咨询公司。

请告诉我。 我很感激。

谢谢、

尼古拉

你好、Nikolai、

我来谈谈设计此 EVM 的工程师（他们是在办公室，因此出现了延迟）。 我会确认并告诉您。  

谢谢、

此致、

Taru

非常感谢 Taru!

尼古拉

尊敬的 Taru：

再次感谢您的帮助！

您能回答我在那里发布的有关 LM70860 的问题：

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1522393/lm70880-lm70860-lm70860-q1-lm70880-lm70880-q1?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=%2520user%253A366260#