[参考译文] LM70860-Q1：LM70860-Q1 封装、EVM 设计文件

尊敬的 Taru：

感谢您的快速响应、但您提供的地址处没有器件型号 LM70860-Q1 的占用空间、即使我创建了申请、也不会添加该地址、如果您有申请、您能否分享它？

此致

您好：
非常感谢您的回答、但在当前版本的 Altium 中、Schematich 和 3D STEP 数据在我从此处下载的库中打开、但最重要的是、PCB 占用空间为空、我收到如下所示的错误。

此致

嗨、Omer、  

让我在内部对此进行检查。 我会回来给你的。  

谢谢、

此致、

Taru

如果您能为相应的评估板共享 Altium 工程文件、我将不胜感激。 我正在为我的客户设计每块电路板上有 4 个 LM70860-Q1、这会非常有帮助。

不知道为什么从 TI 网站删除了开发板的源文件。 这是什么原因？ 大家以前可以先下载用于开发板的软件。

你好、Nikolai、

我必须在内部检查。 但是、我们通常不会在没有 NDA 的情况下共享 EVM 设计文件。 您是否有 TI 当地的 FAE 来为您提供支持？

谢谢、

此致、

Taru

尊敬的 Taru：

这很奇怪。 页面上进行下载。

如有必要、我很乐意签署 NDA。 我很确定西雅图有不止一家、因为我是在西雅图代表一家设计/工程咨询公司。

请告诉我。 我很感激。

谢谢、

尼古拉

你好、Nikolai、

我来谈谈设计此 EVM 的工程师（他们是在办公室，因此出现了延迟）。 我会确认并告诉您。  

谢谢、

此致、

Taru

非常感谢 Taru!

尼古拉

尊敬的 Taru：

再次感谢您的帮助！

您能回答我在那里发布的有关 LM70860 的问题：

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1522393/lm70880-lm70860-lm70860-q1-lm70880-lm70880-q1?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=%2520user%253A366260#