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[参考译文] TPS7A20U:TPS7A20U 热性能计算

Guru**** 2345870 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A20U
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1528433/tps7a20u-tps7a20u-thermal-calculation

器件型号:TPS7A20U

工具/软件:

尊敬的 TI 团队:

我们正在冻结使用 TPS7A20U 稳压器的设计。 我们需要您对热性能计算提供支持、以确保 IC 不超过最大结温 (Tjmax)。 我们已经做了一个计算、我已经在下面披露了这个计算。 如果我在计算中犯了任何错误、您能否更正计算?

注意:请考虑 PCBA 的设计是否符合要求、并且所有设计限制都已遵循。

TPS7A20U
输入电压 (V) 5. E4
输出电压 (V) 3. E5
输出电流 (A) 0.1 E6.
IQ (A) 0.01 E7
Pd (w) 0.21 E8.
   
Tjmax(°C) 125 E10.
Ta(°C) 25 E11.
Rth 476.1905.  考虑 Tj = 125、TA = 25;(E10-E11)/E8 E13
TJ 140 考虑环境温度为 40°C;(E8*E13)+40°C E14

我们注意到、数据表中的最高结温称为 125°C。 我们希望了解 TJ 在 TA = 50°C、60°C 和 70°C 期间的情况

此致、

Murugavel.S.

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    您好  Murugavel、

    TPS7A20U 的结至环境热阻为 201.4°C/W 。 结温可使用数据表中的公式 3 计算:

    TJ = TA +(RθJA×PD)

    环境温度 (C)   符合 RθJA 的结温   (C)
    50 92.294.
    60 102.294.
    70 112.294.

    此致、

    Daniel

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    尊敬的 Daniel:

    感谢您的支持。 我担心的是  TPS7A20U 的热阻为 201.4°C/W 。  我希望在 25°C 环境温度下计算 Rth 的值。 如果环境温度从 25°C 上升到 50°C、则热阻值是否发生变化?

    示例:

    Rth = 125 (Tj)–50 (Ta)/0.21W

    = 357.14C/W

    因此、Tj = 50+(357.14*0.21)

           Tj  = 75°C

    请确认、我的理解是否正确?

    此致、

    Murugavel.S.

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    您好  Murugavel、

    该器件将通过对流和与 PCB 的连接进行散热。  封装的结至环境热阻为 201.4°C/W  、它是根据芯片尺寸、芯片中热源位置、封装类型等计算得出的 您在 Rth 上的计算不考虑器件的任何散热能力、因此我建议阅读以下应用手册和应用报告以展开有关该主题的内容:

    半导体和 IC 封装热指标(修订版 D)

    对模拟元件使用热计算工具(修订版 A)

    此致、

    Daniel