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器件型号：TLV1117 工具/软件：
您好的团队、
我在 TLV1117 数据表中感到困惑。 此器件根据数据表提供两种版本：旧芯片和新芯片。 新芯片提供两种封装选项： DCY 和 KVU、旧芯片提供四种选项： KTT、KCT、KCS 和 DRJ。 （请参阅第 1 页数据表）。 但是、在“5.4 热性能信息（旧芯片）“部分中、您可以找到、旧芯片有各种 8 种封装选项！
根据“8.1.1 器件命名规则“一节、可以根据封装标签区分旧芯片或新芯片。 我的问题是、客户如何知道他们预订的器件是新芯片还是旧芯片？ 客户在向 TI 下订单时如何指定旧芯片或新芯片？
在性能方面、根据数据表、似乎新芯片支持陶瓷输出电容（“5.3 建议运行条件“表示 Cout ESR 要求为 2m Ω 至 500m Ω）。 我的客户报告了他们的 TLV1117-33IDCY（根据数据表第 1 页，它应该是新芯片）。 使用 10uF /10V X5R 陶瓷电容器时、输出不稳定；当将 Cout 更改为 10uF 钽电容器时、该器件可以稳定地工作。 这是旧芯片吗？ 我们应该如何区分旧芯片或新芯片？ 旧芯片或新芯片的 COUT 要求是什么？ 这部分真的很困惑。
谢谢！
John
