工具/软件:
对于该 LDO、I/P 电压为 24V、Vout = 5V
如何计算 IC 在这些条件下的热增量:-
@ó n 100mA
@ó n 150mA
@ó n 300mA
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工具/软件:
对于该 LDO、I/P 电压为 24V、Vout = 5V
如何计算 IC 在这些条件下的热增量:-
@ó n 100mA
@ó n 150mA
@ó n 300mA
根据热增量、我假设您要计算器件结温 (Tj)?
功率耗散 (Pd)=(VIN - VOUT) x IOUT
TJ = Ta + Pd x RθJA 、其中 Ta =环境温度、RθJA = 结至环境热阻(如数据表第 5.4 节中所述)。 请注意、热性能结果基于 2s2p PCB 配置的 JEDEC 标准。 该值可能会根据电路板设计而变化。 热优化设计将产生更好的效果、即更低的 RθJA)
假设 Ta = 25°C、
对于 IOUT = 100mA、Tj = 25 +(24-5) x0.1x207 = 418.3°C
对于 IOUT = 150mA、Tj = 25 +(24-5) x0.15x207 = 614.95°C
对于 IOUT = 300mA、Tj = 25 +(24-5) x0.3x207 = 1204.9°C
这些温度中的任何一个都不现实、因为当 Tj 上升到 160°C 时器件将进入热关断 状态。 请减小您的 VIN - VOUT 差异