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[参考译文] TPS50601-SP：5962R1022101VSC

admin
Guru**** 2357930 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1532814/tps50601-sp-5962r1022101vsc

零件号：TPS50601-SP

工具/软件：

你好

端子和设备底部的镀金厚度是多少？

是否有任何关于 在设备的腹部上执行去毛刺的说明？

谢谢你

@ohad_bonneh@ti.com

@roy_rehavi@ti.com

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    TI__Guru**** 2357930 points
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    尊敬的 Ruby：

    这在 密封封装回流焊曲线、端接镀层和引线修整和表单中进行了说明。  第 3 页上的第 2 部分专门给出了厚度的最小/最大范围。

    此外，本应用手册可能也很有用：镍 — 钯  -金集成电路引线镀层及其可能形成的焊点脆化现象 

    谢谢、

    Sarah

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    TI__Guru**** 2357930 points
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    尊敬的 Ruby：

     µ 的 µ 器件引线和散热焊盘上的镀金厚度介于 50 μ m 英寸和 225 μ m 英寸之间。

    去毛刺通常是通过引脚和散热焊盘的焊料浸渍/预镀锡来完成的。 虽然 TI 没有规定规程、但许多分包商/合同制造商都有相应的规程。  

    应用报告 “密封封装回流焊曲线、端接镀层和引线修整和形式“提供了更多信息和一些一般指导、“建议在静态焊点中使用流动的焊点或两次焊接。 应定期监测焊点的焊料成分是否含金“

    谢谢、

    Andy

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    TI__Guru**** 2357930 points
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    感谢您发送编修