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[参考译文] TPS62869:询问如何降低 TPS62869 输出电压的 dorp 电压

Guru**** 2372150 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1532025/tps62869-inquiry-on-how-to-reduce-the-dorp-voltage-of-the-output-voltage-of-tps62869

器件型号:TPS62869

工具/软件:

您好、TI 专家

-应用:人脸识别终端

客户在使用 TPS628691ARQYR 进行开发时遇到了咨询。

客户测试了输出电压如何根据电流负载而变化、当负载为 3A 时、测得的电压为 0.78V、确认电压下降约为 0.07V。

该电路的配置方式如上所述、但是否有办法降低压降?

请检查。 谢谢你。

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    您好、Grady、

    您能否分享电路板的布局以及 VOUT 的测量位置?  

    您可以尝试以下操作:

    • 将输出电压调节稍高一点 (~0.875V)、以解决负载电压下降的问题。  
    • 增加 VOUT 和 PGND 布线/平面的尺寸以减小压降。
    • 将 VOS 的位置从 C25 移动到 C27 周围、以调节 VOUT 平面上的一些压降。

    此致、

    Varun  

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    您好 Varun

    有关 PCB 布局、请参阅以下照片。

    VOUT 连接到 0.85V 和 C25~C27 上的 GND。  
    并且加载程序在不下载固件的情况下增加了负载、并进行了测量。


    请检查是否有任何需要在下面的布局中修改的器件。  

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    您好、Grady、

    可以做出以下改进:

    • IC PGND 引脚通过散热层连接到 GND 平面。 GND 平面与 PGND IC 焊盘重叠的情况下是否可以存在实心铜连接?
    • GND 平面没有任何过孔。 需要在输入和输出电容器的所有 GND 焊盘以及 IC PGND 附近有过孔。 将 GND 过孔靠近 IC PGND 且填充铜可以使其保持低阻抗。

    VOUT 是否也是在 C26 到 C27 处测量的?

    将空载时的输出电压调节是否比目标电压高一点不是一个选项?

    此致、

    Varun

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    您好、Varun

    - Vout 是在 C25~C27 下测得的。 (C25、C26、C27 均以相同的模式并联连接。)

    - 由于 CPU 的电压条件,这是施加在 0.85V ,是 0.79~0.88V ,很难调整输出电压。

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    您好、Grady、

    与在 EVM 上测量的负载调节相比、客户看到的负载调节非常高。

    比较布局、我发现的区别在于客户电路板上使用了散热焊盘和缺少过孔(最好是铜填充在 IC GND 附近)。

    客户是否可以尝试 以下操作:

    • 测量 VOUT 和 C25 至 C27 时、使探头的 GND 引线靠近 IC PGND 引脚。
    • 查看是否可以刮擦靠近 IC PGND 引脚的一些焊料电阻、并添加焊料以将散热连接转换为实心连接。

    此致、

    Varun