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[参考译文] TPS2663：热关断与功率耗散间的关系

admin
Guru**** 2442090 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1537213/tps2663-thermal-shutdown-vs-power-dissipation

器件型号：TPS2663

工具/软件：

您好、

您是否可以分享 HTSSOP 封装的“热关断与功率耗散“图？

数据表中提供了 VQFN 封装的图、但没有提供 HTSSOP 封装的图。

此致、

Nishie

  • 0
    TI__Guru**** 2442090 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    我想知道是否有人能帮助我。

    此致、

    Nishie

  • 0
    TI__Guru**** 2442090 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Nishie、

    我们预计它对于 HTSSOP 封装会非常接近。

    两种封装的热阻抗几乎相同、因此预计会有相似的热关断性能。  

    谢谢  

    Amrit