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[参考译文] TPS1HTC30-Q1:未连接负载时出现奇怪的器件行为

Guru**** 2445440 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS1HTC30-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1520790/tps1htc30-q1-strange-part-behavior-with-no-load-attached

器件型号:TPS1HTC30-Q1

工具/软件:

您好:

我提出了一个使用 12 个 TPS1HTC30-Q1 作为高侧负载开关的设计。  这些器件表现出与数据表不匹配的行为、我希望能就可能发生的情况提供一些意见。

我的电路板上的所有实例都是一样的、因此这不是一个部件损坏的问题。  PCBA 也直接来自汇编器、只能在 ESD 安全环境中进行处理。  我还确认了引脚排列正确、器件标识与数据表相匹配、元件方向正确、并且没有短路。

我的测试配置如下:

  • 28V 电源
  • EN 由微控制器通过 10k 串联电阻器拉至低电平
  • ILIM 引脚上为 24.9K(对于 4A 设定点)
  • SNS 引脚上为 768R
  • LATCH 连接到 GND
  • DIAG_EN 连接到 3.3V
  • nFAULT 上的 100k 上拉
  • 未连接负载(起始)

首次为 PCBA 通电时、我注意到使用热像仪时、所有 TPS 器件都在比环境温度高约 10ºC μ A 的温度下升温。  在进一步调查时、我测得 VOUT 引脚的电压高 330mV(!!!) 低电源电压。  nFAULT 被拉至低电平、与开路负载检测一致、但 SNS 引脚的读数为 3.47V、表明电流检测读数约为 6A。 (同样,没有负载,流入电路板的总电流远小于 1A。) 也不应可能出现 SNS 电压、因为数据表指示它不会超过 3.3V 的 DIAG_EN 电压

当我将 22R 负载电阻器连接到输出端时、该器件似乎运行正常。  发热停止、从 28V 电源汲取的电流约下降了 7mA。  SNS 引脚现在的读数为 0、并且 nFAULT 被置为无效。

除了 TPS1HTC30s 中用于内部栅极驱动器的升压转换器或电荷泵之外、我的设计没有升压转换器或电荷泵。  我的假设是、电荷泵输出以某种方式到达 VOUT 引脚并经过内部 MOSFET 的体二极管、但基于简单的内部方框图和数据表中真正不应该提供的所有信息。

我将继续研究 — 包括查看当我将 EN 置为高电平时会发生的情况(需要先进行一些固件更改,然后我才能这样做)-但现在想把它放在那里、以防有人看到任何类似的东西。

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Leo、

    对于关断状态开路负载检测 — 故障变为低电平,SNS 引脚将读取 VSNSFH、因此~3.3V 在此处有意义。 您能否请完全关闭 TPS1HTC30-Q1 器件或将其移除并测量输入/输出引脚电压、以查看系统中是否有其他器件导致失调电压? 轻微的电压偏移也可能是由于诊断泄漏造成的。 如果您关断 DIAG_EN 和 EN、则应该在输出端看到 0V。 您能否确认这一点、并且没有由于所使用的测量设备而产生的一般偏移? 您是否有我们可以查看的波形?

    此外、我们 通常建议 FAULT 上拉电阻器为 10k。

    此致、

    Rishika Patel  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Rishika:

    感谢您的答复。  我同意、由于开路负载检测、预计 VOUT 处的电压为非零、DIAG_EN 为高电平、但根据方框图、该电压绝不应高于 VS 电压。  我的电路中没有其他东西会接触该输出网络、并且在我的设计中也没有高于 VS 的电压、这强烈表明 IC 行为异常、很可能与栅极驱动器的电荷泵有关。

    我需要返修 PCB 并提起引脚以禁用 DIAG_EN、因此我尚未尝试过、但它已在我的列表中。

    我今天做了额外的测试、在输出端连接不同的电阻、以了解行为的变化位置。  相关值如下所示。  电流消耗是针对整个电路板的、因此只有该值的变化是相关的。  在以下所有情况下、VS 电压均为 27.98V。

    VOUT 负载 VOUT nFAULT PCB 绘制 SNS 观察到加热
    开路 28.322 V 0 186mA 3.462 V 是的
    1M Ω 26.285 V 0 186mA 3.462 V 是的
    470k 22.972V 1. 179mA 0mV
    680k 24.659 V 1. 179mA 0mV
    820k 25.424 V 1. 186mA 0mV 是的

    但是、使用 820k 电阻器时、当我一次触摸两根引线时、通过手降低电阻、加热停止、电流消耗由 7mA 降低、并且即使在我释放端子后也保持这种状态。  SNS 或 nFAULT 没有变化。  当我断开电阻器连接时、加热器又回到了故障状态。

    看起来这里可能会有两个单独的问题。  SNS 上的高电压与电流消耗的增加和 IC 发热、或与 nFAULT 的状态直接相关。

    我在不同负载条件下在 VS 和 VOUT 启动期间捕获了电压。  绿色迹线为 VS、蓝色迹线为 VOUT。

    有 22Ω 负载:

    100k 负载:

    空载时:

    鉴于 DIAG_EN 为高电平、并且开启内部上拉电阻以进行开路检测、前两个波形看起来符合预期。  在空载波形中、导通期间明显发生一些奇数、电压最终稳定在 VS +~340mV 值并保持稳定。  不过、无论发生什么情况并不纯粹与启动条件有关、因为只需改变连接的负载就能产生故障和正常行为、我没有在前一表中的两次测量之间关闭电源。

    我可以通过为每个通道添加 100k 的负载输出并联来解决该问题、尽管我失去了开路检测功能、这目前是可以的、但仍然肯定想得到底部。

    谢谢、
    -- Leo

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Leo、

    很抱歉耽误时间、明天我会跟进此事。

    此致、

    Rishika Patel  

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    尊敬的 Rishika:

    今天上午、我使用电路板上的 MCU 将 EN 引脚切换到 IC 进行了一些额外测试。  下面是我发现的:

    未连接负载时的初始测试:  

    • 像以前一样为电路板上电、VS = 27.981V。  VOUT = 28.301V、与之前相同。  使用热像仪观察到 IC 发热。  DIAG_EN 仍然连接高电平(需要返修才能更改)。  与以前一样、VSNS = 3.463 也是如此。
    • 设置 EN = 1。  VOUT = 27.981 V(按预期 — FET 导通)。  流入 PCB 的电流会因 7mA 而下降、IC 不再发热。  VSNS = 0mV。
    • 设置 EN = 0。  VOUT = 27.815 V(与以前不同)。  电流消耗会因 7mA 而增加、而 IC 再次升温。  再次显示 VSNS = 3.463 V。
    • 重复了几次循环、行为保持不变。

    无论此处发生什么、即使在未连接负载的情况下启用该器件、至少会阻止 VOUT 在再次收到关断命令时高于 VS、但 IC 发热和 VSNS 上存在过高的电压问题仍然存在。

    在下一项测试中、我在输出端连接了一个 120k 电阻器。

    • 为电路板加电、VOUT = 12.688V(由于 DIAG_EN 导通,因此大致处于预期状态)、未观察到 IC 发热、VSNS = 0mV。
    • 设置 EN = 1。  VOUT = 27.981V(按预期)、无 IC 发热、VSNS = 0mV。
    • 设置 EN = 0。  VOUT =再次为 12.688V、无发热、VSNS = 0mV。

    这些测试确认至少电源开关功能可以正常工作、但未连接负载时的故障行为会如前所述继续。

    谢谢、
    -- Leo

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    嗨、Leo、

    是的、您可以更正输入电压电势应高于输出电压电势。 在本例中、由于情况相反、反向电流可能会导致器件发热。  

    即使 EN 为低电平且连接了高阻抗负载、输出端仍然存在较大的电压(第二个波形和最后一个测试)。  

    您能否移除器件并测量输入/输出节点处的电压? 电路板的寄生效应可能会导致这种电压偏移。 您是否 尝试  在我们的 EVM 上重现此问题?  

    您能提供原理图吗?  

    此致、

    Rishika Patel  

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    尊敬的 Rishika:

    我将移除其中一个 IC 并进行一些测量、以查看是否有任何寄生效应、但几天内无法实现。  我会在有更多信息时跟进、可能是下周初。

    我没有尝试重现 EVM 的问题、但我已将原理图和布局与该参考设计进行了仔细比较、没有发现任何明显的差异。  删除 IC 后执行后续操作时、我会分享一个原理图。

    谢谢您、
    -- Leo

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    嗨、Leo、

    谢谢、我将等待您的答复。

    此致、

    Rishika Patel  

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    尊敬的 Rishika:

    我在重新设计电路板后、今天进行了一些额外的测试。

    在一个通道上、我断开了 DIAG_EN 引脚、该引脚直接连接到电路板上的+3.3V。  在该引脚悬空的情况下、IC 不再发热、输出电压为 0V

    在第二个通道上、我移除了输出网络上的环流二极管和 TVS。  这没有改变任何行为、输出仍为 28.315V

    在第三个通道上、我完全移除了 TPS1HTC30-Q1 IC、但保留了 TVS 和环流二极管。  测得的输出为 0V

    对我来说、这强烈表明 IC 本身有故障、而不是周围的 PCB。  您能否请致电该器件的硅团队成员、看看他们是否有任何想法?

    请参阅下面的原理图的相关部分。

    谢谢您、
    -- Leo

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    嗨、Leo、

    感谢您的答复!

    让我与团队讨论这个问题、然后返回给您。

    此致、

    Rishika Patel  

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    嗨、Leo、

    原理图看起来没有问题。  

    我们已经在 EVM 上测试过、没有发现任何问题。 如果该器件关断、 除了在启用诊断时通过上拉电阻器从 VS 到 VOUT 没有路径可用于开路负载检测。 电阻器将输出拉至与 VS 大致相同的电压(由于电阻器而略有下降)。 输出电压不应高于电源电压。  

    您可以在 EVM 上进行测试吗?

    此致、

    Rishika Patel  

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    尊敬的 Rishika:

    感谢您确认我的原理图看起来正常以及尝试重现问题。

    无论导致我的电路板上这些器件的当前状态如何、在这种设计或其他设计中继续使用此器件是非常令人担忧的、尤其是因为我们还没有线索来了解实际发生的情况。  从较高层次思考原因:  

    • 我的电路实现可能导致这个问题、但您已经确认原理图看起来正常、我遵循了数据表中的布局建议、并且完全在指定的元件额定值范围内。
    • 这可能是很多 IC、但这也会非常令人担忧、因为这是一个符合 AEC 标准的元件。  
    • 这可能是组装过程中的问题、尽管这些电路板是专业组装的、我们没有遇到设计中其他电路的问题或任何 ESD 损坏迹象等、因此我认为这是不可能的。

    您是否愿意向我发送一个 EVM 和几个备用 IC 来继续测试?

    谢谢您、
    -- Leo

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    嗨、Leo、

    请通过 r-anam1@ti.com 联系产品营销经理 以查询样品。

    此致、

    Rishika Patel  

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    尊敬的 Rishika:

    谢谢您、我将介绍一些样片。  同时、如果您能从该器件背后的硅团队获得任何意见、我将不胜感激。

    -- Leo

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    尊敬的 Rishika:

    我现在有了 TPS1HTC30-Q1 EVM、然后我重现了问题。

    我的测试设置如下:

    • VOUT 上未连接负载
    • 使用 EVM 上的跳线设置 R_ILIM = 24.9K、与我的设计相同。
    • 调整了 EVM 上的 POT 以将 R_SNS 设置为 768R、与我的设计相同。
    • 设置 EN = 0
    • 设置 DIAG_EN = 1
    • 设置 LATCH = 0
    • 将 EVM 上的 VIN/GND 连接到我的电源、测得的输入为 27.994V
    • 在 28.351V 下测量的 VOUT 至 GND

    和以前一样、如果我设置 DIAG_EN = 0、则电压会降至接近 0(测量值为 78mV)。  如果 I SET EN = 1、则无论 DIAG_EN 状态如何、内部 FET 都会导通、并且在输出端看到 27.994V。  我也尝试移除 R_SNS 和 FAULT 的跳线、这不会影响行为。

    这是我使用全新 EVM 进行的第一次测试、除了跳线设置外、未对电路板进行修改。

    您使用 EVM 进行测试时、运行电压是 28V 吗?

    谢谢您、
    -- Leo

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    嗨、Leo、

    我将按照 VS = 28V 时的步骤来看看是否能够重现问题。 我以前没有见过这件事,但我会再试一次,然后再回到你身边。

    谢谢、

    Rishika Patel  

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    尊敬的 Rishika:

    快速跟进,我还观察到较低电压下的问题 — 12.0V 输入产生 12.365V 输出。

    谢谢、
    -- Leo

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    尊敬的 Rishika:

    再次关注此问题、您或您的团队是否有任何见解?

    谢谢、
    -- Leo

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    嗨、Leo、

    所以,对不起延迟的答复,我是不在办公室上周。  

    很抱歉、这次我看到了与您类似的东西。 在 EVM 上开路负载期间、我测得了输入和输出引脚上的电压、输出比输入高~0.3V。  导致发热 的原因可能是 VS  下降到内部开路负载上拉电阻上、这是器件的故障情况。  这似乎不是问题、因为  0.3V 应小于 FET 体二极管的 VF、因此从技术上讲、它不会进行反向导通。

    我正在与设计和系统团队跟进、因此我将在获得更多信息后进行更新。

    谢谢、

    Rishika Patel  

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    嗨、Leo、

    很抱歉耽误你的时间。 我能够与设计团队讨论这一点。 我们看到的原因是电荷泵和 VOUT 电源轨之间存在一些电路、由于 DIAG_EN 为高电平、因此启用该电路。 因此、有一些 Iq 被转储在 输出引脚上。 一些块的拉 电流大于灌电流、这就是输出电压电势略高于输入的原因。 同样、这应该不会成为器件正常运行的问题。

    很抱歉您的困惑、我希望这有助于您更清楚地了解观察结果。 感谢您的耐心!

    此致、

    Rishika Patel  

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    尊敬的 Rishika:

    感谢您提供更多信息。  在我的设计中、该元件的问题在于空载条件下输出电压略小、尽管这是一个有趣的现象。  我的问题是在这种情况下 IC 的功耗。  根据我的测量结果、在这种情况下、IC 会额外消耗一个~Ω 7mA、或者额外消耗近 200mW 的功率(对于 28V 电源)。  尤其是当设计中有多个通道时、增益会很快。

    如果这是器件的已知问题或限制、实际上需要将其记录在数据表中。  查看电气特性表、未指定 V_EN = LO 和 V_DIAG_EN = HI 状态下的静态电流、这时我们会看到故障行为。  当 V_EN = HI 时给出的静态电流规格表明存在 100uA 至 400uA 的差异、具体取决于 V_DIAG_EN 是 LO 还是 HI、考虑到该功能的实现方式、这似乎是完全合理的。  功能方框图也没有说明关断状态开路负载检测涉及除简单的上拉电阻器和晶体管开关之外的任何其他内容。  尽管关断状态开路负载检测是产品说明中的一项关键特性、但您是否认为它不是器件的正常工作模式?

    如果数据表中提到了这种现象、我本来会提供一种在设计中切换 DIAG_EN 的方法、甚至是单独按通道切换、因为有些器件是作为备用器件、或者完全选择了不同的器件。  提供的规格表明、始终启用 DIAG_EN 仅存在几百 uA 的差异、因此将该值提高 20-70 倍似乎是一个相当大的遗漏。

    谢谢、
    -- Leo

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    嗨、Leo、

    开路负载故障报告是诊断功能的一部分。  关断状态开路负载条件是一种故障状态、会在 SNS 和 FAULT 引脚上报告。 在导通状态下、用户必须观察是否存在开路负载情况、并且不会报告该情况。

    当 EN 关闭时、在 VS 到 VOUT 路径上测量漏电流;由于内部逻辑控制路径、会存在一些漏电流。 当该由 DIAG_EN 控制的开关导通时、会引起诊断漏电流。  这种泄漏是已知的、非故障行为、因为它不 会影响器件功能或导致其他问题。  

    当~为低电平时、我测量了接地引脚上的电流、最大电流 I SAW 为 1 μ A 2mA。 当~为高电平时、我看到 Δ V 1mA。  

    谢谢、

    Rishika Patel  

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    尊敬的 Rishika:

    我使用 EVM 进行了一些额外的测试、发现的数字与您的接地电流相当不同。  我将工作台 DMM 连接到 EVM 上 J1 的引脚以进行测量、并以 5V 阶跃为电路板供电、电压为 12.0V 至 28.0V。  无负载连接到输出端。

    • 当 EN=1 时、接地电流整个时间都在 1.12mA 周围、从 12V 时的 1.118mA 略微增加到 28V 时的 1.123mA。 流入整个电路板的电源电流为 2.9 - 3.1mA。
    • 当 EN=0 时、整个电压范围内的接地电流为 4.32 - 4.33mA。  然而、电源电流为 10.8mA。

    经过进一步调查、我发现、如果移除连接 SNS 电位器 (J7) 的跳线、接地电流会显著增加、但电源的总消耗大致保持不变。

    • 当 EN=1 时、1.15mA 周围的接地电流几乎与之前相同。
    • 当 EN=0 时、整个电压范围内的接地电流为 8.82 - 8.83mA、电源电流约为 10.5mA。

    因此、在这里、IC 接地电流看起来并不是全部情况、这是合理的、因为与该器件使用的检测电阻值相对较低、并且当没有负载时、SNS 输出电压“轨高电平“至略高于 DIAG_EN 引脚电压。  但是、无论哪个返回路径最终承载功率、该器件都会汲取电流并以这两种方式耗散额外的功率。

    此时问题基本上没有意义、IC 的行为不会改变、我使用这些 IC 的 PCB 设计就是现在的样子。  我要强调这个问题的一点是、尽管 TI 已经如您所说知道这种影响、但数据表中根本不会记录这种影响、并且在某些应用中、额外的~7 –8mA 左右的电流消耗可能是一个真正的设计注意事项。  在我的应用中(28V 时)、每个 IC 在 EN=0 和 DIAG_EN=1 且未连接负载时消耗的 8.8mA 功耗约为 230mW(通过热像仪证实)、在器件的最大额定电压 (48V) 下、功耗接近 400mW。  通过设计能够控制 DIAG_EN、解决行为非常简单、但如果您只在手头有将 DIAG_EN 连接到高电平的硬件后才知道行为、则更难实现修复...

    感谢您的帮助。  我希望未来能看到一个更新的数据表、其中描述了这种行为、因此没有其他人会感到惊讶。

    -- Leo