[参考译文] LP38852：LP38852MRX-ADJ/NOPB 的散热

你好  Ryusuke、

您能否分享导致 40°C  递增的计算结果？

稳压器的封装是什么？ ｛KTW (DDPAK/TO-263)、NDZ (TO-220 ) 或 DDA (SO PowerPAD)｝

此致、

Daniel

尊敬的 Daniel：

感谢您的答复。 我将向客户确认计算结果。

他们的封装是 DDA。 PN 为 LP38852MRX-ADJ/NOPB。

此致、

柳介

你好  Ryusuke、

感谢您分享软件包类型。

客户是否能够捕获安装在 PCB 上的器件的热像图？  

是否在器件顶部观察到了 1.5°C 的温度升高？

请注意、结至外壳（顶部）热阻为 54.6°C/W、它大于 4.3°C/W 处的结至外壳（底部） 、因此预计会有更多热量通过器件底部的散热焊盘散发到 PCB 中。 这将导致在器件顶部观察到较低的温度。

此致、

Daniel

尊敬的 Daniel：

我发送了下面的测量方法和计算公式。

我希望有任何意见。

【测试方法】
点型温度计用于“（触点型）温升比较测试“。 它用胶带连接到 IC 表面。
器件：LP38852MRX-ADJ/NOPB
⓪ μ A 电流消耗：0.9A
① 外壳外的环境温度
DI：25.4°C
DI 移除：25.0°C
② LP38852 在基板上的环境温度
DI：31.3°C
拆卸后的 DI：31.9°C
③ LP38852 的表面温度
DI：40.0°C
拆卸后的 DI：42.1°C
④ 温度包括 Di (3)-(2)：8.7°C
⑤ 拆卸 Di 时的温度 (3)-(2)：10.2°C
⑤-(4) 之间的差值为 1.5°C

计算公式：
θja：铜箔具有实心 GND、因此计算很困难。
使用 10 mm*0.25 mm 表面作为最小范围进行计算。 （0.4*0.1 英寸）=0.04
两端安装了最小气流为 0.69m3/min 的风扇、并具有相当大的气流。 根据数据表、应考虑 Δ θja = 98°C/W（饱和值）。

总 θja 电流与 Δ I 之间的关系：
VDO：500mV
Pd (PASS)=(2.5-0.5-1.5)* 0.9=0.45 W
Pd (BIAS)=(5.3*0.003)= 0.0159 W
Pd (in)=(1.5*0.007)= 0.0105 W
Pd = 0.45+0.0159+0.0105= 0.4764W

ΔTj =125-(45+15) 65°C *假设基板上的环境温度为+15°C
Θja μ ΔTj Pd = 65/0.4764= 136.4°C/W

消耗电流的评估结果：0.9A
θja 采用 98°C/W：0.4764 W * 98°C/W = 46.6872°C 温升
tjmax –45°C、- 46.6872°C、+33.3128°C

ΔTj R θ θja <Δ t/ Pd 来确定环境温度容差 X
98°C/W (125°C、- 45°C - X)/0.4764 W
98<(125-45-33.3128)/0.4764
98<98、环境温度容差为+33.3128°C。

温升被认为约为 46°C。
实际机器评估结果中、Vdo 的差值为 100mV⇒500mV。
IC 温升差为+1.5°C。

此致、

柳介

你好  Ryusuke、

感谢您提供详细的分析。 在我对提供的数据进行分析时、请留出额外的工作日。

此致、

Daniel