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器件型号：LM5122工具/软件：
尊敬的
请帮助检查我的 PCB 布局？
它使用两相 LM5122 来设计 24V->48V/240W 升压电路。
下面是该层详细信息：
顶部：
mid1：
中 2：
底部：
希望我 能尽快收到您的回复。
非常感谢。
您好、Niklas
没问题。 请在下面找到相关的原理图。 第一张图片是电源输入控制电路。 第二张和第三张图片是主从升压电路。
请帮助检查、非常感谢。
您好、Niklas
抱歉缺少原理图。
我重新发送下面的原理图和 PCB 布局。 请帮助查看。 非常感谢。
原理图：
e2e.ti.com/.../LM5122-boost.pdf
PCB 布局：
顶部：
中 1：
中 2：
底部：
您好 Sun、
非常感谢您的耐心。
以下是我的布局注释：
所有功率级元件（电感器，FET）都放置在同一层、并且这些 IC 与有噪声的开关节点区域之间保持良好的距离、这一切都很好。 不过、我对地平面的布线感到关注。
-输出电容的接地端和低侧 MOSFET 的接地端通过一条非常长的路径连接。 
这将大幅降低电容的有效性、并可能使输出电压产生更大的噪声。
您还可以考虑直接在顶层连接接地端、因为这会绕过所有过孔并改善热行为。 
-同样适用于输入电容器接地连接。 该路径的优先级低于输出电容器、但可以看到、该输入电容器路径也非常长、尤其是对于主控制器。 
- IC 的模拟接地和电源接地没有分离。 您可以使用顶层来实现这一点、因为仍然有大量的无铜空间。
如果 FB、SS 或 RES 等检测信号以没有电流流动的平静接地区域为基准、则可以提高精度和系统稳定性。
如果您有任何其他问题、敬请告知。
此致、
Niklas
您好、Niklas
非常感谢您的快速答复。
是的、我也正在考虑在顶层添加 GND 以缩短返回路径。
您能帮助我们对这些信号 SW、HO、LO 进行一些评论吗？
再次感谢。
