[参考译文] TPS63802：由于调节器问题而导致的 PTCRB TIS（总各向同性灵敏度）

嗨、Pragash、

好的、明白了。 实际上、您不需要担心磁珠对环路稳定性的影响。  因为 磁珠和电容器引起的零点远高于常规带宽。  

不管怎样,如果你认为有必要,你可以尝试这个,以防我在我的计算中犯了一个错误..

此致

TAO

张涛 ,

你是对的。 我在这里做了一个简单的实验、用零欧姆电阻器替换铁氧体磁珠。 我不知道如何测量示波器的波特图、因此我测量直流耦合电压的 Vpp。 当用零欧姆替换铁氧体磁珠时、我会看到 Vpp 显著增加。 重新焊接铁氧体磁珠后、 Vpp 显著下降。 这是否是确保环路稳定的好方法？ 我知道环路稳定性可能不是导致 TIS 问题的原因、但我只是想了解一下。  

VPP（使用铁氧体磁珠时的原始值）- 90mV 至 100mV

VPP（取代零欧姆铁氧体磁珠）- 100mV 至 200mV

VPP（重新焊接旧铁氧体磁珠）- 9mV 至 13mV

VPP 纹波可能已经降低、因为在焊盘上焊接大量焊料比机器焊接时更好？  

嗨、Pragash、

如需使用示波器进行环路稳定性分析、附件应该是一个很好的指导、请查看随附的应用手册。

e2e.ti.com/.../7457.slva381b.pdf

令人惊讶的是、原始和重新焊接之间的纹波性能有所不同。 是否可能由某种措施设置引起？

此致

TAO

我认为这是因为我的焊接效果优于机器、因为在我们手工焊接时、焊盘会有更多的焊料。  

尊敬的 Tao Zhang：

我们刚才绕过了稳压器、我们的产品确实通过了 TIS。 稳压器产生噪声。 您已经看到了布局。 你能告诉我为什么吗？  

嗨、 Pragash、

是的、布局设计良好。 没错。 对于开关稳压器、始终会有一些由开关边沿引起的 HF 噪声。

让我感到好奇的是、为什么磁珠无法按预期工作、因为磁珠对于此 HF 噪声滤波器应具有非常好的性能。

此致

TAO

Tao Zhang、

我认为这是一个布局问题。 一旦我确认了这一点,我就会让你知道。  

嗨、 Pragash、

您的问题是否有任何更新？

此致

TAO

我想我需要屏蔽底层、这样可以解决 TIS 问题。 这种接地切口一直延伸到实心接地的底部。 我想移除底层的接地切口。 这是为了屏蔽噪声。 请告诉我您的想法。  只有底层不会有接地切口、但其余层会有接地切口。  

嗨、 Pragash、

请问您为什么认为提到的切开位置会有所帮助？ 在我这边、我认为这不起作用、因为噪声源和耦合路径应该与 FB 网络无关。

此致

TAO

这是为了屏蔽噪声。 我的问题是、覆盖底层的接地切口会对稳压器产生任何影响？ 我们在底层的 PCB 附近连接了电池、因此我认为覆盖底层接地切口不会对稳压器性能产生任何负面影响。 如果我错了、请纠正我。