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器件型号：LM63615-Q1工具/软件：
您好团队、
Harman 在平台上使用以下芯片,请帮助提供 组件详细型号：
|
3V3 降压 — LM63615 |
4026465 |
以下是对详细模型的要求：
Ecxml/pdml/Tzr 版本都可以。 详细的模型应得出每个内部元件（如超模压，裸片，裸片连接等）的密度、容量和热导率
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3V3 降压 — LM63615 |
4026465 |
以下是对详细模型的要求：
Ecxml/pdml/Tzr 版本都可以。 详细的模型应得出每个内部元件（如超模压，裸片，裸片连接等）的密度、容量和热导率
