[参考译文] DDA 封装 8 引脚 SO PowerPAD 的热阻 Rθja Ω

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1544363/thermal-resistance-r-ja-of-dda-package-8-pin-so-powerpad

部件号：LP38852

工具/软件：

大家好！

我想知道 LP38852MRX-ADJ/NOPB 的热阻 Rθja Ω。
LP38852MRX-ADJ/NOPB 采用 DDA 封装 8 引脚 SO PowerPAD。

在过去的数据表中、有一个图表随与铜面积的距离而变化。

在最新的数据表中、Rθja Ω 为 48.4、但我认为变化如上图所示。

是否有一个图形显示它与 48.4 之间的变化程度？

在下面的应用手册中、提到它随引脚到焊盘的距离 (mm) 而变化、但我不理解它的含义。

半导体和 IC 封装热指标（修订版 D）

此致、

柳介

3 个月前

0 admin 3 个月前

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你好 Ryusuke、

表 6.4 中所示 DDA 封装中 LP38852MRX-ADJ/NOPB 的 Θ Rθja 是根据文档 JESD51-7 中所述的 JEDEC 2s2p 电路板（带文档 JESD51-5 中所述外露焊盘封装的散热过孔阵列）计算得出的。

图 35 中的图形的 Rθja μ m 与表 6.4 中所示的值不同、因为计算基于单侧 1oz 铜面积、与 JEDEC 2s2p 电路板不同。

我们没有图形显示 2s2p JEDEC 板 θja μ m 与铜面积之间的变化。

此致、

Daniel

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Daniel：

我的客户知道没有图形。

我在以下网站上查看了 JESD51-5 的测量值。

热阻数据：实际数据示例|什么是热设计？ | TechWeb

它似乎 θja 总是弯曲的,因为它会因环境的不同而有很大的变化。
我知道、当 IC 下降到一定程度时会发生饱和、无论 IC 如何、这都是相同的趋势。

【问题】

48.4°C/W 是曲线上的最大值还是饱和后的最小值？

我们正在测试实际的机器。我们希望收到制造商的回答、并将其用作验证参考。
如果您能告诉我们、我们将不胜感激。

此致、

柳介

0 admin 3 个月前

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你好 Ryusuke、

数据表中指定的 Δ Rθja 处于稳定状态。当器件 1 分钟后不再通过±0.5°C/W 改变温度时、我们认为处于稳定状态。

此致、

Daniel

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Daniel：

当温度发生变化时会发生什么情况？热阻是增加还是减少？

我认为这取决于 48.4°C/W 是最大值还是最小值。

此致、

柳介

0 admin 3 个月前

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你好 Ryusuke、

内部芯片温度取决于稳压器导通元件上耗散的功率。对于每瓦功率、内核温度将比环境温度高大约 50°C。还有其他因素（例如电源板的散热能力，气流等）会降低芯片温度。如果电源焊盘焊接到具有足够散热能力的 PCB 上、则可以将 Rθja 视为最大值、但如果 PCB 没有散热能力、这可能会成为最小值。

此致、

Daniel

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] DDA 封装 8 引脚 SO PowerPAD 的热阻 Rθja Ω