[参考译文] BQ25616：BQ25616：请求原理图审阅、怀疑热失控

您好：

这些电路板是在新电路板上还是在旧设计上出现故障？ 您是否尝试过以相同的设置使用我们的 EVM、看看是否可以使其正常工作？ 导致芯片损坏的事件是什么？ 更换后、是否有任何问题？ 可能的处理是否会影响性能？

此致、

Mike Emanuel

Mike、

故障电路板属于原始设计布局。  我们尚未将 EVM 用作布局模板。  我们不能在事件上放手。  器件是密封的、这意味着没有正在进行探测。  设备可能运行正常...数小时后、设备突然发热、无法为电池充电。  它似乎与插头拔出事件、充满电或充满电事件无关。  我们在这个时候没有其他症状。

我们希望测得的电压能够揭示出芯片中可疑的特定区域。  更换芯片并小心地在中心芯片焊盘下方添加焊锡膏、可以解决该问题。  一切都拿起,然后工作.

如果我们按照 EVM 布局重新旋转电路板设计、那么故障模式仍然处于黑暗中。  换句话说、我们必须等到客户现场测试这些器件。  如果我们处于这种模式、我们可能会考虑替代芯片、因为未知因素将是相同的。

Mike、   

芯片下方的焊锡膏是标准焊锡膏、不是本产品的制造问题。  我们进行了检查。  我的评论是为了确保在我更换芯片时、我确保在标签下添加粘贴。

我不知道如何查看 EVM 是否会导致相同的条件。  运行六个月？

在此屏幕截图中、您可以看到我们的顶层连接引脚 9、17、18 和散热焊盘。  所有这些通过五个过孔连接到下面的下一层（即接地层）。  因此、引脚 9、17、18 和散热焊盘接地。  这五个过孔通过电路板延伸到底层（蓝色层）、在底层、有一个较小的焊盘区域、旨在为过孔提供更多的散热器。

我们今天刚刚发生了电路板故障。  我们的编程人员写道：“充电芯片非常热、电路板现在无法运行。“

和  

Mike、

没问题。  我认为这张图片会有所帮助。  我已经在 Altium 中加厚了 PCB 的 3D 视图、以便大家可以在各层之间看到。  此 PCB 中有四层（顶层，GND、VCC 和底层）。 图中显示了顶层和下一层（GND 层）。  您可以看到有五个过孔向下穿过 BQ25616 散热焊盘。  这五个过孔连接到下面的 GND 层。  还可以看到、在 GND 层中、其他未接地的过孔在这些过孔周围有间隙。  因此、五个过孔接地、这使散热焊盘接地、同时将引脚 9、17 和 18 接地。  这阐明了拓扑吗？

Jon

Mike、

谢谢！  我们将讨论元件更换问题。  我还没有准备好关闭这个问题、但我想立即做出响应。

Jon