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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1539696/tpsm63606-the-tpsm63606-chipset-gets-very-hot-when-not-under-load
工具/软件：
它使用 tpsm63606 IC 在+15V 至–15V 之间制造。
但是、即使在未加载的情况下、它也会产生热量、
在电子负载下高达 2.5A 时、热量会失控。
我知道在使用反相方法时会在某种程度上产生热量、
但这一次太难散发这种热量、因此散热效果不佳。
有哪些替代方案？
您好、
设置的开关频率是多少？
此致、
Niranjan
频率设置为 2.2MHz。
1) 您能否检查焊接/尝试重新焊接器件、尤其是所有四个 PGND 引脚的触点？ 接触不当通常会导致这种情况。
2) CBOOT 和 RBOOT 是否短路,或者它们之间是否连接了任何电阻?
3) VLDOIN 连接到什么？
1) 检查焊接状况、尤其是重新焊接 PGND 引脚的四个触点。 这可能是由于接触不良造成的。 我做了 4 件,都有同样的症状,而 PGND 的焊接也不是异常的。
2) CBOOT 和 RBOOT 是否短接、或者您是否在它们之间连接了电阻器？ ---如果你看下面的电路图,它是立即短路。
3) VLDOIN 连接在哪里？ -->连接至 GND。
您好 Rice、
我在原理图中看不到任何可能对效率产生不利影响的东西。 您是否也可以发送布局以供审核？ 由于铜面积过小、无法实现适当的散热。
请注意、我建议将 VLDOIN 连接到-VOUT_15V。 如果|ADC|高于 12V、我们不建议将其连接到 VOUT VOUT 引脚。 最好将其连接到 AGND 引脚 (-VOUT_15V)。
我将 VLDOIN 连接到 AGND (-VOUT_15V)、但热生成没有变化、70mA 电流消耗没有变化。
我担心的是、如果我使用高达 3A 的电流、空载时产生的热量+使用 3A 时产生的热量会合并产生热量并导致关断。 此外、该器件尺寸小巧、因此很难安装散热器。
如果发热是由于设备的特性导致的、我可能需要稍后更换设备。 什么是好器件？
您好 Rice
设备专家不在办公室。 敬请期待回复会有所延迟
感谢您的理解
此致
Onkar Bhakare
70mA 的电流消耗位于较高侧、但这并不意外、因为器件处于 FPWM 模式。 即使在空载条件下也会进行开关、因此它会消耗电流。
您能否分享布局以供审核、看看是否有改进的余地？
你好 Niranjan Nair
非常感谢您的答复。 我怀疑这是值得进一步改进的。 这个问题是我因无法理解 FPWM 方法而造成的。 我希望这个问题能在这里解决。 感谢您的答复。
