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[参考译文] TPS7A16-Q1：客户应该使用哪种封装/焊盘尺寸

admin
Guru**** 2467800 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1552762/tps7a16-q1-which-package-pad-size-should-customer-use

器件型号：TPS7A16-Q1


工具/软件：

尊敬的专家：

客户注意到、7A16-Q1 的数据表中有 2 个版本的封装信息、 在绘制 PCB 时、他们应该参考哪一个？ 有两个示例布局的原因是什么？

BR、

制造商

  • 0
    TI__Guru**** 2467800 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Manu：

    该器件可能随附 DGN0008B 或 DGN0008C 封装型号。 如果您查看底部、则某些芯片的散热焊盘会略有不同。 目前看来、我们目前仅在固定 3.3Vout 器件上使用 DGN0008C、但这未必能在未来制造流程中得到保证。 如有疑问、DGN0008B 布局的遮罩散热焊盘开口尺寸略大、如果对散热焊盘进行过度焊接（对 DGN0008C 使用 DGN0008B 布局）、则散热焊盘的热性能可能优于对散热焊盘进行拆焊（对 DGN0008B 使用 DGN0008C 布局）。

    此致、

    Gregory Thompson  

  • 0
    TI__Guru**** 2467800 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Gregory、

    感谢您提供详细信息。 我将让客户使用 DGN0008B 绘制布局、以涵盖所有两种变体。

    BR、

    制造商