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[参考译文] TPSM843620：PCB 占用空间建议

admin
Guru**** 2468460 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS543620

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1552041/tpsm843620-pcb-footprint-recommendation

器件型号：TPSM843620
主题：TPS543620 中讨论的其他器件

工具/软件：

我从 TI 网站下载的 sit0015 软件包的占用空间与数据表中的建议不完全一致。 引脚 8 和 14 的焊盘在两者之间不同。 此外、数据表中指出最好使用阻焊层限定焊盘、但从 TI 站点下载的封装不符合该建议。 这里有三条建议、我不确定哪一条是真正的首选。

对于此封装、最新的建议是什么？

谢谢你

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    TI__Guru**** 2468460 points
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    数据表中的图纸是最新的。   我申请了产品文件夹中的 ultralibrarian 封装图的更新。

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    TI__Guru**** 2468460 points
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    感谢您的答复。 数据表上显示、最好使用阻焊层限定焊盘。 如果我遵循该建议、那么铜焊盘应该每侧增加 0.05、或者焊盘是否遵循尺寸图并且每侧的阻焊层会缩小 0.05。 例如、引脚 14 的铜焊盘是否每侧增加 0.05 到 1.85x.63、阻焊层开孔为 1.75x.53？ 如果我这样做、焊盘之间的距离会越来越近（甚至更小到 1mil）、因此我怀疑这是意图、并假设焊盘保持不变且阻焊层会减小？ 但请确认。

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    TI__Guru**** 2468460 points
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    该图定义了铜和掩模缩小 0.05 分钟。  

    请参阅 TPS543620 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps543620.pdf 上的焊盘 10 作为示例。  

    感谢指出这些问题。   

    我将努力解决封装图焊盘尺寸问题、并在图纸上更清楚地定义“阻焊层已定义“、然后更新超色谱。  

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    TI__Guru**** 2468460 points
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    那么、对于 SIT0015A 引脚 14（例如）、如果我们希望阻焊层限定的焊盘符合建议、铜应该为 1.75x.53、阻焊层开口为 1.65x.43、这是什么意思呢？ （换句话说，与非阻焊层限定的方法相比，所有焊盘的外露焊盘更小。 我们会遵循这一点、看一下封装的所有各种焊盘尺寸？ 非常感谢。

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    TI__Guru**** 2468460 points
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    是的、 对于该封装、建议所有引脚 使用定义为覆铜的阻焊层、其覆铜面积略大于掩模开口

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    TI__Guru**** 2468460 points
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    好的、太好了。 谢谢！

    总结：

    我们将按照数据表中所示的尺寸构建铜焊盘。

    所有尺寸的阻焊层开口都将缩小 0.05、从而减小外露焊盘的尺寸。

    TI 网站上的封装将进行修改以遵循数据表。 TI 网站上目前的封装用于引脚 8 和 14 的焊盘具有更短/更窄的焊盘、不遵循“首选“阻焊层限定焊盘指南。 TI 网站上的封装在引脚 14&15 与 15&8 之间有更大的空气间隙、但应遵循数据表中较窄的空气间隙。

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    TI__Guru**** 2468460 points
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    忽略我之前关于引脚 14 的陈述。

    我要求我们的包装部门澄清。  

    NSMD 或 SMD、PCB 的裸露金属应与封装引脚相同。

    对于 NSMD 焊盘、阻焊层开孔为封装引脚金属+ 2x0.05、PCB 焊盘金属与封装引脚金属相同。

    对于 SMD 焊盘、阻焊层开孔与封装引脚金属相同、PCB 焊盘金属（阻焊层下的金属）为封装引脚金属+ 2x0.05。

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    TI__Guru**** 2468460 points
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    接受我朋友的请求、我可以通过 e2e 邮件系统向您发送更新的绘图