[参考译文] TPSM843620：PCB 占用空间建议

数据表中的图纸是最新的。   我申请了产品文件夹中的 ultralibrarian 封装图的更新。

感谢您的答复。 数据表上显示、最好使用阻焊层限定焊盘。 如果我遵循该建议、那么铜焊盘应该每侧增加 0.05、或者焊盘是否遵循尺寸图并且每侧的阻焊层会缩小 0.05。 例如、引脚 14 的铜焊盘是否每侧增加 0.05 到 1.85x.63、阻焊层开孔为 1.75x.53？ 如果我这样做、焊盘之间的距离会越来越近（甚至更小到 1mil）、因此我怀疑这是意图、并假设焊盘保持不变且阻焊层会减小？ 但请确认。

那么、对于 SIT0015A 引脚 14（例如）、如果我们希望阻焊层限定的焊盘符合建议、铜应该为 1.75x.53、阻焊层开口为 1.65x.43、这是什么意思呢？ （换句话说，与非阻焊层限定的方法相比，所有焊盘的外露焊盘更小。 我们会遵循这一点、看一下封装的所有各种焊盘尺寸？ 非常感谢。

是的、 对于该封装、建议所有引脚 使用定义为覆铜的阻焊层、其覆铜面积略大于掩模开口

好的、太好了。 谢谢！

总结：

我们将按照数据表中所示的尺寸构建铜焊盘。

所有尺寸的阻焊层开口都将缩小 0.05、从而减小外露焊盘的尺寸。

TI 网站上的封装将进行修改以遵循数据表。 TI 网站上目前的封装用于引脚 8 和 14 的焊盘具有更短/更窄的焊盘、不遵循“首选“阻焊层限定焊盘指南。 TI 网站上的封装在引脚 14&15 与 15&8 之间有更大的空气间隙、但应遵循数据表中较窄的空气间隙。

忽略我之前关于引脚 14 的陈述。

我要求我们的包装部门澄清。  

NSMD 或 SMD、PCB 的裸露金属应与封装引脚相同。

对于 NSMD 焊盘、阻焊层开孔为封装引脚金属+ 2x0.05、PCB 焊盘金属与封装引脚金属相同。

对于 SMD 焊盘、阻焊层开孔与封装引脚金属相同、PCB 焊盘金属（阻焊层下的金属）为封装引脚金属+ 2x0.05。