工具/软件:
尊敬的 E2E 设计支持团队
我们是、
一家印刷电路板设计制造公司、为主要汽车制造商提供 PCB 设计服务、
还开展模拟和分析工作、作为这些项目的一部分、
此外、运作该网站、以提高公众对进行印刷电路板模拟的准则的认识。
我们目前正在使用您的反向转换器 IC “TPS54240DGQ",“,并、并正在考虑对此器件进行热流体分析。
我们有两个问题:
1.您是否可以提供可用于 CFD 的热模型? (我们正在使用六角形摇篮 CFD。)
θJA、我们正在考虑根据数据表中列出的 R θ J 值估算器件几何形状、从而创建兼容 CFD 的热模型。
您 θJA 告知我们、此 6 σ 值是使用 JEDEC 标准“1s 板“(2 层,不带铜平面)还是使用“2s2p 板“(4 层,带铜平面)测得?
如果使用 2s2p 电路板(4 层有铜平面)、是否在焊接面放置了接地铜平面?
如果您能回答、我将不胜感激。